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ビルドアップ基板積層用層間絶縁フィルム、熱マネジメント用放熱関連製品、ダイアタッチ用インクジェット材料など、基板製造及び実装に欠かせない各種製品を取り揃えています。
パッケージ基板製造プロセス関連の材料をご紹介します。
銅コア作成、ビルドアップフィルム積層、ビア、ディスミア、めっき、ソルダーレジスト塗布、ダイアタッチ塗布などパッケージ基板製造工程における材料を、高機能に進化させました。コーティング用のインクジェット材料はドロップ・オン・デマンドでの印刷コントロールが可能です。ビルドアップ基板作成用の層間絶縁フィルムは、伝送損失が低く、高い絶縁信頼性を誇ります。熱硬化型エポキシ樹脂シートはパターン追従性に優れ、熱伝導率、絶縁性の高い製品です。
銅コア作成
ビア、ディスミア、
めっき、
ソルダーレジスト塗布
パッケージ基板製造プロセス関連製品一覧
… 環境貢献製品
| 製品 カテゴリ |
製品名 | 特長 | |
|---|---|---|---|
| インクジェット材料 | 外装周辺パターン形成/パッケージ微細化用途 【高粘度インクジェット用インク】 |
接着剤～隔壁材まで取り揃える独自設計の高機能材料。塗布形状を自由に制御可能。ワンストップ開発による印刷プロセスの最適化。 | 製品情報 |
| フィルム | ビルドアップ基板作成用層間絶縁フィルム 【熱硬化型層間絶縁フィルムNX/NQ】 |
低伝送損失、高絶縁信頼性。 | 製品情報 |
| テープ/フィルム | PKG基板製造時レジスト表面保護用テープ 【薄膜マスキングテープ】 |
クリーン環境で生産され、密着性、光学特性と易剥離性に優れたテープ。パッケージサブストレート基板のソルダーレジストの保護テープとして好適。 | 製品情報 |