■柔軟で均一サイズの樹脂をコアとする実装用ハンダボールです。
SOLの特長
積水独自の均一な大きさの樹脂をコアにすることではんだボールにかかる応力を緩和し、正確なギャップコントロールを可能にします
構成とラインアップ
高耐熱性樹脂に銅、はんだ層をコーティング。多彩なラインアップでご要望にお応えします。
信頼性データ
落下試験・温度サイクル試験で信頼性を向上。アンダーフィルレスでも十分な性能を発揮します。
実用特性例
強度、電気・熱特性では半田バンプと同等性能です。
実装特性
市販のボールマウンターで実装可能です。
推奨アプリケーション
パッケージ、モジュールの小型化・高密度化・軽量化を実現します。
高接続信頼性
内蔵の樹脂コアにより、外的応力をボール全体で受けるため、接続部へのストレスが軽減されます。アンダーフィル不要で高い信頼性また、アンダーフィルを使用すればさらに抜群の信頼性が得られます。温度サイクルテストや落下衝撃テストに効果があります。
スタンドオフ機能
樹脂コア径以上につぶれることはありません。基板とパッケージ間のギャップを確保します。
伝送線路長の確保
樹脂コア径以上につぶれないため、伝送線路長が設計値通りに作成できます。
WLCSP
セラミックBGA
CTE:セラミック<<ガラエポ基板 ⇒発生応力大!
両面実装モジュール