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樹脂コアはんだボール ミクロパールSOL

構成図

■柔軟で均一サイズの樹脂をコアとする実装用ハンダボールです。

  • アンダーフィルレスで実装信頼性を向上。
  • リワークを可能にし、歩留まり向上に寄与。
    →トータルコストの削減を実現します。

■記事一覧

 

SOLの特長

積水独自の均一な大きさの樹脂をコアにすることではんだボールにかかる応力を緩和し、正確なギャップコントロールを可能にします

 

構成と
ラインアップ

 高耐熱性樹脂に銅、はんだ層をコーティング。多彩なラインアップでご要望にお応えします。

 

信頼性データ

落下試験・温度サイクル試験で信頼性を向上。アンダーフィルレスでも十分な性能を発揮します。

 

実用特性例

 強度、電気・熱特性では半田バンプと同等性能です。

  

実装特性

 市販のボールマウンターで実装可能です。

 

推奨
アプリケーション

 パッケージ、モジュールの小型化・高密度化・軽量化を実現します。

■ミクロパールSOLの特徴 >>詳細

高接続信頼性


 内蔵の樹脂コアにより、外的応力をボール全体で受けるため、接続部へのストレスが軽減されます。
アンダーフィル不要で高い信頼性また、アンダーフィルを使用すればさらに抜群の信頼性が得られます。
温度サイクルテストや落下衝撃テストに効果があります。

スタンドオフ機能


樹脂コア径以上につぶれることはありません。基板とパッケージ間のギャップを確保します。  

伝送線路長の確保


樹脂コア径以上につぶれないため、伝送線路長が設計値通りに作成できます。  

■ミクロパールSOLの用途例 >>詳細

WLCSP

  • アンダーフィルレス
  • 高接続信頼性(温度サイクル、落下衝撃)
  • 採用事例:
    携帯電話、デジカメ用
    アナログIC
    発熱伴う電源、アンプ)

セラミックBGA


 
CTE:セラミック<<ガラエポ基板 ⇒発生応力大!

 
  • 高接続信頼性
    (材料ミスマッチ解消)
  • 採用事例:
    産業機器、通信機器用
    MCU、CPU
    マルチチップモジュール

両面実装モジュール

  • スタンドオフ確保
  • 伝送線路長の制御(電気特性安定)
  • 採用事例:携帯電話・モバイル機器用
    通信モジュール
    (無線LANモジュール)

 

 

 

 

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