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推奨アプリケーション

 パッケージ、モジュールの小型化・高密度化・軽量化を実現しました。

両面実装モジュール、 POP

 

 

■正確なスタンドオフ性能
■接続信頼性向上

Wafer Level CSP , セラミックPKG

 

 

■実装基板とチップのCTE差の緩和
■アンダーフィルレスで接続信頼性向上

Flip Chip Bump

 

 

 

■バンプ高さのバラつき抑制
■高接続信頼性(薄チップ対応)

Chip Stack package

 

 

■正確なスタンドオフ性能によるコプラナリティの確保
■小粒径対応

 

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