放熱フィン

各種パワーデバイスなどへ適用可能な放熱性、絶縁性に優れた放熱部材です。優れた熱抵抗特性、高い信頼性によりセラミック基板代替が可能です。用途にあわせて様々なサイズ・形状でご提供が可能です。

N-Fin series

トランスファーモールドタイプのパワーデバイス等へ適用可能な放熱性・接着性、絶縁性に優れた
Bステージタイプの銅貼り放熱シートです。

特徴1

幅広い素材への対応
優れたシート性・密着性を有し、幅広い材質・厚みの材料との組合せが可能です。また非平滑、凹凸など異型ワークとの一体化もご相談下さい。

特徴2

安定した接着性
非常に平滑な接着面を有し、平易な条件で安定してワークへ仮固定可能です。

特徴3

特殊加工技術・品質管理技術
長年の経験に基づいた品質管理技術により安定したパフォーマンスを発現します。

P-Fin Series

トランスファーモールドタイプ、ケースタイプ等のパワーデバイスへ適用可能な放熱性、絶縁性、信頼性に優れた回路形成タイプの放熱材料です。

特徴1

高い熱伝導率と絶縁特性によりセラミック基板同等以上の熱特性を示します。

特徴2

高い接着力、耐熱性によりセラミック基板同等以上の信頼性を示します。

特徴3

特殊加工技術によりバリなし端面加工、1mmを超える超厚銅加工などご要望に応じた形状でご提供可能です。

特徴4

モジュールの熱特性評価から精緻なシミュレーションモデルを作成し最適な材料のご提案を行います。

T-Fin Series

半導体部材など狭小部位への層間放熱材料(TIM)として使用可能な極薄のBステージタイプの銅貼り放熱シートです。

特徴1

高い加工技術
特殊な加工方法を使用することでバリの発生を抑制し、安定した接着力を発現します。

特徴2

さまざまな材料への接着が可能
各種金属等への高い接着性を保有しています。

金属 N/cm2 備考
Al > 100 ダイシェアテスト
Cu > 100
Ni > 100
Si > 100

特徴3

高放熱/薄膜の両立
高放熱&薄膜化により低熱抵抗化が可能です。