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1月17日（水）～19日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催された「第8回半導体パッケージング技術展」に高機能プラスチックスカンパニーとＰ２事業推進部が出展しました。併催の展示会を含め5万6千人近くの来場者が訪れ、当社のブースにも多数のお客様が来場されました。
＜高機能プラスチックスカンパニー＞
高機能プラスチックスカンパニーからは工業テープ事業部（セルファ
BG,DC等）,ファインケミカル事業部（ミクロパールAU等）、開発研究所（ミクロパールSOL、DAF等）から高密度半導体実装プロセスに革新をもたらす製品（テープ、微粒子）を８点出展。３日間で全入場者の５％に当たる４６０名の来場者が有り、積水の半導体業界における認知度アップにつながる、実りある展示会でした。
＜Ｐ２事業推進部＞
Ｐ２事業推進部では常圧プラズマ表面処理装置を出展し、プラズマ処理のメカニズムやアプリケーションの紹介、実機によるプラズマ処理の実演デモを行いました。
多くのお客様にご来場いただき、大盛況のうちに終える事ができました。
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