1月16日（水）～18日（金）、東京ビッグサイトにて開催された｢第9回半導体パッケージング技術展」に高機能プラスチックスカンパニーとＰ２事業推進部が出展しました。併催の展示会を含め約55,000人の来場があり、当社のブースにも多数のお客様にご来場いただきました。
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◆ 高機能プラスチックスカンパニー
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高機能プラスチックスカンパニーは、工業テープ事業部（セルファBG、DC）、ファインケミカル事業部（ミクロパールAU等）、開発研究所（SOL、DAF等）から高密度半導体実装プロセスに革新をもたらす製品（テープ、微粒子等）を９点出展しました。
ご来場いただいたお客様のうち約半数の方から説明員の対応を求められるなど、積水の半導体業界における存在感向上につながる、実りある展示会でした。
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◆ Ｐ２事業推進部
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Ｐ２事業推進部は、新たに開発した高性能リモート処理とフィルム用常圧プラズマ表面処理装置をご紹介しました。アッシングや残渣の除去など新たなアプリケーションを提案し、多くのお客様から関心を寄せていただくことができました。
ご来場頂いたお客様には、多くのご意見を頂きましたことを御礼申し上げます。
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