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「第10回半導体パッケージング技術展」に出展しました

印刷用ページ 2009年2月9日

積水化学工業株式会社

 1月28日(水)~30日(金)、東京ビッグサイトにおいて開催された「第10回半導体パッケージング技術展」に、当社から高機能プラスチックスカンパニー・ファインケミカル事業部と新事業推進部(JMP)が出展しました。
 昨年後半からの急激な半導体市況悪化の中にもかかわらず、本展示会には併設展を含め60,000人余りの来場者があり、当社のブースにも昨年を大幅に上回る790名のご来場を頂きました。

 今回の展示では、「最先端半導体パッケージへのトータルソリューション」をキーフレーズに、微粒子製品群(ミクロパールAU他)・機能性接着剤(後硬化ペースト他)など計8点の製品・技術を展示。初出展となる自己剥離ペースト・1sec硬化ペーストなどの新製品のほか、既存製品に対しても多くのお客様から問合せを頂き、非常に有意義な展示会となりました。
 当日ご来場いただきました皆様、およびご協力を頂いた関係各位に心より御礼申し上げます。

 

展示ブース全景①

 

展示ブース全景②

ブース全景

 

盛況な展示ブース

 

 

【 リンク 】

 

●半導体パッケージング技術展

 

●高機能プラスチックスカンパニー ファインケミカル事業部

 

 

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