HOME > 新着情報 > 2015年 > 「半導体パッケージング技術展(ネプコンジャパン 2015)」に出展しました

「半導体パッケージング技術展(ネプコンジャパン 2015)」に出展しました

印刷用ページ 2015年1月30日

積水化学工業株式会社

半導体パッケージング技術展(ネプコンジャパン 2015)出展

“Chemical Solution”

高機能プラスチックスカンパニー ファインケミカル事業部が、「半導体パッケージング技術展(ネプコンジャパン2015)」に出展しました

 

 会 期 : 2015年1月14日~16日

 会 場 : 東京ビッグサイト

 

 

 展示ブースでは、スマートフォンやタブレットなどモバイル端末の実装部品に使われている接合・接着材料のフィルムや樹脂、微粒子などの高機能製品を中心にご紹介。また、新製品「リフロー実装異方性導電ペースト」については、専用装置による使用方法のデモンストレーションを実施し、製品の技術の独自性や特長についてわかりやすくご説明しました。
 当社ブースには、連日多くのお客様にご来場いただき、盛況のうちに展示会を終了することができました。ご来場いただきました皆様、出展にあたりご協力ご支援いただいた皆様に心より御礼申し上げます。
 積水化学はこれからも高度化、多様化する先端分野のニーズに合わせて、技術革新や新製品開発を推進してまいります。

 

 

展示ブースの様子①

展示ブースの様子②

 

 

専用装置による使用方法のデモ

実演デモに見入るお客様

専用装置による使用方法のデモ

実演デモに見入るお客様

 

製品詳細   

  

ファインケミカル事業部link

 

ページトップへ