「第10回半導体パッケージング技術展」に出展しました

　1月28日（水）～30日（金）、東京ビッグサイトにおいて開催された「第10回半導体パッケージング技術展」に、当社から高機能プラスチックスカンパニー・ファインケミカル事業部と新事業推進部（ＪＭＰ）が出展しました。
　昨年後半からの急激な半導体市況悪化の中にもかかわらず、本展示会には併設展を含め60,000人余りの来場者があり、当社のブースにも昨年を大幅に上回る790名のご来場を頂きました。

　今回の展示では、「最先端半導体パッケージへのトータルソリューション」をキーフレーズに、微粒子製品群（ミクロパールＡＵ他）・機能性接着剤（後硬化ペースト他）など計８点の製品・技術を展示。初出展となる自己剥離ペースト・1sec硬化ペーストなどの新製品のほか、既存製品に対しても多くのお客様から問合せを頂き、非常に有意義な展示会となりました。
　当日ご来場いただきました皆様、およびご協力を頂いた関係各位に心より御礼申し上げます。