ミクロパールSOL

製品名称

ミクロパールSOL詳細情報

一般名称

樹脂コアはんだボール

製品バリエーション

ミクロパールSPL
ボール径:800、500、300、150、100

製品仕様

・構造:樹脂コア:ジビニルベンゼン,導電金属層:Cu,はんだ層:共晶、Pbフリー
ボール径800;樹脂コア径;750,メッキ膜厚;導電金属層/5、はんだ層/20,ボール径公差;800±25
ボール径500;樹脂コア径;452,メッキ膜厚;導電金属層/4、はんだ層/20,ボール径公差;500±15
ボール径300;樹脂コア径;264,メッキ膜厚;導電金属層/3、はんだ層/15,ボール径公差;300±10
ボール径150;樹脂コア径;132,メッキ膜厚;導電金属層/2、はんだ層/7,ボール径公差;150±5
ボール径100;樹脂コア径;84,メッキ膜厚;導電金属層/2、はんだ層/6,ボール径公差;100±5


商品説明

プラスチックのコアに、はんだをメッキした真球状の微粒子「ミクロパールSOL」は、ICチップを基板に実装するパーツとして、応力緩和特性をもち粒径が揃ったプラスチックコアを内包するため、ヒビが発生しにくく、間隔を正確に維持します。

この商品を統括する事業部門

ファインケミカル事業部

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