基板材料/半導体材料について

各種基板(PCB・FPC・パッケージ基板)製造や半導体後工程で使用できる高信頼製品を多数取り揃えています。

積水化学のエレクトロニクス戦略室では、テープ・フィルム・微粒子・封止材など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化する最先端ニーズに対し、粘接着制御・均一微粒子合成・薄膜塗工・精密多層押出などのテクノロジーを軸とした高機能製品でお応えします。