ウェハ/チップ
製造プロセス関連

3次元実装やFANOUTなど次世代パッケージの実現において不可欠な、新たな工程開発、デバイス信頼性向上に貢献できるウェハ/チップ製造プロセス関連材料を取り揃えています。

ウェハチップレベルで使われる工程材料を紹介します。

研磨布固定用両面テープ

半導体製造工程のCMPやシリコンウエハのラッピング等の「平坦化」工程に使用される研磨パッドに最適化した両面テープです。

SELFA

UVでのガス発生による易剥離を特長とするUVテープです。耐熱性に優れた片面HS、耐熱テンポラリーボンデイング材のHW、耐薬品性に優れたMPなど幅広いラインナップにより不可能だったプロセスを可能にします。

ウェハ/チップ製造プロセス関連製品一覧

製品 カテゴリ	製品名	特長
微粒子	低復元柔軟均一樹脂粒子 【ミクロパールEZ】	柔軟であるため振動ノイズカット、基板ダメージ低減、低復元率のため柔軟基材の厚み制御可能。	製品情報
UV剥離テープ	半導体プロセス用耐熱高接着易剥離UVテープ 【SELFA HS】	半導体プロセス耐性+低残渣を両立させたUV剥離テープ。各種PKG製造プロセスにおいてデバイス表面の保護と反りの抑制が可能。	製品情報
UV剥離テープ	ウェハーサポートシステム用両面耐熱高接着易剥離UVテープ 【SELFA HW】	半導体プロセス耐性+低残渣を両立させたUV剥離テープ。ガラスサポート方式で高平坦かつ安全にデバイスハンドリングが可能。	製品情報
UV剥離テープ	めっき工程時裏面保護用自己剥離UVテープ 【SELFA MP】	高耐薬品性+低残渣を両立させたUV剥離テープ。UV照射によりガス発生することで、デバイスダメージを軽減し剥離が可能。	製品情報
テープ	研磨布固定用両面テープ	高耐薬品性、かつ剥離時に糊残りのないテープ。電子デバイス用研磨工程の研磨布固定用に使用。最大2450mm幅。CMP工程用途に好適。	製品情報