パッケージ基板
製造プロセス関連

ビルドアップ基板積層用層間絶縁フィルム、熱マネジメント用放熱関連製品、ダイアタッチ用インクジェット材料など、基板製造及び実装に欠かせない各種製品を取り揃えています。

パッケージ基板製造プロセス関連の材料をご紹介します。

銅コア作成、ビルドアップフィルム積層、ビア、ディスミア、めっき、ソルダーレジスト塗布、ダイアタッチ塗布などパッケージ基板製造工程における材料を、高機能に進化させました。コーティング用のインクジェット材料はドロップ・オン・デマンドでの印刷コントロールが可能です。ビルドアップ基板作成用の層間絶縁フィルムは、伝送損失が低く、高い絶縁信頼性を誇ります。熱硬化型エポキシ樹脂シートはパターン追従性に優れ、熱伝導率、絶縁性の高い製品です。

銅コア作成

銅コア作成

ビルドアップフィルム積層

BUF積層

層間絶縁フィルム
(ビルドアップフィルム)

ビア、ディスミア、めっき、ソルダーレジスト塗布

ビア、ディスミア、
めっき、
ソルダーレジスト塗布

ダイアタッチ材塗布

ダイアタッチ材塗布

インクジェット材料

パッケージ基板製造プロセス関連製品一覧

… 環境貢献製品

製品
カテゴリ
製品名 特長
インクジェット材料 コーティング用途/粘接着用途インク
【高解像度3D Printer(Inkjet)材料】
ドロップ・オン・デマンドでの印刷サイズコントロール。 製品情報
フィルム ビルドアップ基板作成用層間絶縁フィルム
【熱硬化型層間絶縁フィルムNX/NQ】
低伝送損失、高絶縁信頼性。 製品情報
テープ/フィルム PKG基板製造時レジスト表面保護用テープ
【薄膜マスキングテープ】
クリーン環境で生産され、密着性、光学特性と易剥離性に優れたテープ。パッケージサブストレート基板のソルダーレジストの保護テープとして好適。 製品情報