放熱関連製品
（放熱関連・シリーズ）
- トップページ
- 放熱関連製品（放熱関連・シリーズ）
放熱ペースト/放熱グリス
放熱ペースト/接着剤
積水化学のNT/TPは柔軟性のあるシリコーンフリーの放熱ペースト材料で発熱部材の上に塗布しオーブン硬化することで気泡なくモールドできます。また空気中に放射するタイプですので、発熱部材の熱を簡単に拡散させることが可能です。無溶剤タイプでフレキシブル基板へ適用でき、BLTについても最小20μmから対応でき超低熱抵抗化が可能であり、設計の幅が広いのが特長です。
更に接着性も有しているため放熱接着剤としても使用できます。
放熱グリス（1液/2液）/非接着剤
積水化学のグリスは、1液及び2液タイプを取り揃えており非接着性の為、リワーク性に優れております。
1液グリスは、シリコンオイルを使用していないため低分子シロキサンによる導通障害を発生させません。
また取扱い性もよくディスペンサー塗布による自動化が可能。
CGW™シリーズの2液タイプは、シリコーングリスで、室温硬化も可能な無溶剤材料です。特に耐熱性も優れておりパワーデバイスやバッテリー系にも有効活用可能です。ポンプアウトレス設計でありチクソ性も高く、自動化にも対応しています。特に保存安定性も優れている材料です。
用途
ディスペンスまたは印刷工法にて塗布可能です。
ディスペンスによる塗布例
印刷による塗布例
放熱シート
放熱箇所の隙間に余裕がある場合、より高い熱伝導率を発揮できるシート形状の放熱材（TIM材）を用いることが一般的です。
積水化学では、独自のフィラー配向技術を駆使し、柔軟性を持たせたまま高い熱伝導率を発揮させた放熱シートを開発いたしました。
シリコーンフリーや絶縁性を持った多種多様な放熱シートを取り揃えており、様々なデバイスに用いられています。
近々では、薄膜放熱シートの開発により超低熱抵抗値を実現しております。
放熱性絶縁シート（金属ベース基板用製品）
パワーデバイスなどへ適用可能な放熱部材です。熱伝導率の優れたフィラーを高充填することで、高熱伝導率と高絶縁性の両立を実現しています。
また信頼性の高さから、セラミック基板代替を可能にします。
樹脂基板(P-Fin)：薄膜高絶縁と高熱伝導率を実現。耐湿性、耐電圧特性、耐久性を保持しています。パワーモジュールへの適用が可能です。
銅付き絶縁放熱接着シート(N-Fin)：信頼性のある接着層を有する銅付のシート。IPMモジュールへの適用が可能です。
製品概要
| 製品 | B-stage 樹脂基板 | 放熱性絶縁シート |
|---|---|---|
| NF-type | 金属ベース基板対応品 | |
| 概要 |  |
 |
| 製品構成 |  |
 |
| 用途例 | IPM モジュール 
|
IGBT モジュール 
|
