FC-BGA기판용
빌드업 필름
NX04 시리즈(NX04H),
NQ07 시리즈(NQ07XP)

사용 예
도입 메리트
제품 라인업
기술
Future

사용 예

세키스이 화학의 빌드업 필름은 뛰어난 전송 성능과 휨(Warpage)억제력을 갖추고 있어, 이와 같은 성능이 요구되는 고다층・대형 사이즈의 하이엔드IC 패키지 기판에 다수의 실적이 있습니다.

뛰어난 전송 성능과 신뢰성을 갖춘 세키스이 화학의 빌드업 필름은 패키지 디자인의 자유도향상에 기여합니다.

What is Build-up Dielectric (BU) Film

빌드업 필름이란 IC 패키지 기판의 미세 배선 형성에 사용하는 층간절연 필름입니다. 빌드업 필름의 경우 전자디바이스의 미세 배선화・고속통신화에 따라 전송 로스를 낮게 억제하는 것이 요구됩니다. 또한, 디바이스의 박막화에 따른 박형화된 기판의 휨(Warpage)에 대한 억제력이 필요합니다.

도입 메리트

세키스이 화학의 빌드업 필름은 Semi Additive Process(SAP)에 적합하며, 폭넓은 Process window를 가지고 있어 안정적으로 사용할 수 있습니다.

일본과 대만의 다수 기판메이커 및 주요 OSAT에서의 양산 실적을 가지고 있습니다.

Semi Additive Process(SAP)

세키스이 빌드업 필름의 추천 SAP 제조조건 등 제품에 관한 정보가 필요하시다면 편하게 문의주십시오.

제품 라인업

	NX04H (HVM)	NQ07XP (LVM)	Next Target (Under Development)
CTE (25-150°C) [ppm/°C]	24.5	27	24
CTE (150-240°C) [ppm/°C]	70	94	82
Dk (5.8GHz)	3.3	3.3	3.3
Df (5.8GHz)	0.0090	0.0037	0.0023
Tensile Strength [MPa]	100	105	110
Young’s Modulus [GPa]	8	10	12
Tg (DMA) [°C]	205	183	183
Elongation [%]	2.4	2.6	2.6
Ra (WYKO) [nm]	50	50	50
Available Thicknesses [μm]	> 20	> 20	> 20
Flame Retardant (UL94)	V0	V0	( V0 ※yet to be certified)
Applications	Package Substrates for CPU, Networking, PCIe Switch devices and more

기술

세키스이 화학의 독자적인 배합기술과 도공기술을 조합하여 세키스이 빌드업 필름은 저유전 손실정접(Df), 디스미어(desmear) 후 균일한 표면 조도, 뛰어난 크랙 내성을 동시에 실현합니다.
이러한 특징으로 차세대기판의 낮은 전송 손실, 미세 배선 형성, 수율 개선에 기여합니다.

세키스이 화학은 긴 세월 테이프 제조메이커로서의 기술력을 활용하여 각종 니즈의 두께에도 폭넓게 대응합니다.

상세 기술 정보

기술 데이터
Melt Viscosity (NX04H)	Download Documents
Melt Viscosity (NQ07XP)
FLS HAST Reliability (NX04H/NQ07XP)
LtL HAST Reliability (NX04H/NQ07XP)
Insertion Loss (NX04H/NQ07XP)

세키스이 빌드업 필름의 고객
(FC-BGA메이커)

톳판인쇄 주식회사(Toppan) Nan Ya PCB Corporation

Future

세키스이 화학은 향후 고속통신에서 요구되는 각종 기술 과제에 대한 솔루션이 되는 신규 빌드업 필름의 개발을 이어가고 있습니다.
개발안건에 대해 궁금하신 사항이 있으신 경우 문의 주십시오.

FC-BGA기판용 빌드업 필름 NX04 시리즈(NX04H),NQ07 시리즈(NQ07XP)