리플로우 실장 이방성도전 페이스트

1. 특징

  • 저온, 무가압으로 실장가능
  • 언더필 불필요
  • 솔더페이스트와 비교하여 보다 작은 면적에 많은 단자를 접속가능
  • 전극의 다양성 (Au, Ag, Cu등)

2. 용도 예시

Screen Print Mount & Reflow X-ray
LED
Connecter

추천

  • 휘어짐이 없는 부품
  • 하중을 가할 수 없는 부품/부위
  • 전극이 한 축으로 늘어서는 부위

3. 개요

SAP(에폭시 수지 + 솔더 입자 + 플럭스 + 경화제)

SAP(エポキシ樹脂+はんだ粒子+フラックス+硬化剤) SAP(エポキシ樹脂+はんだ粒子+フラックス+硬化剤)02

Assembly Behavior of SAP