방열 관련 제품
(방열관련・시리즈)

세키스이 화학의 방열재 라인업

그리스

실리콘 재료

방열 그리스

실리콘 프리

방열 접착 페이스트

방열 그리스

시트

실리콘 재료

방열 시트(Manion 등)

실리콘 프리

-

금속 베이스 기판

실리콘 재료

-

실리콘 프리

방열성 절연 시트

방열 페이스트/방열 그리스

방열 페이스트/접착제

세키스이 화학의 NT/TP는 유연성을 가지는 실리콘 프리 방열 페이스트 재료를 발열부 자재위에 도포하여 오븐 경화함으로써 기포없이 몰드할 수 있습니다. 또한, 공기중에 복사하는 타입이므로 발열 부자재의 열을 간단히 확산시킬 수 있습니다. 무용제 타입이므로 플렉서블 기판에도 적용이 가능하며, 도포 두께 최소 20µm부터 대응이 가능하므로 초저열 저항화가 가능하여, 설계의 폭이 넓은 것이 특징입니다.
또한 접착성도 가지고 있으므로 방열 접착제로써 사용이 가능합니다.

방열 그리스 (1액형/2액형)/비접착제

세키스이 화학의 그리스는 1액형 및 2액형 타입을 갖추고 있으며, 비접착성이므로 Rework성이 우수합니다.
1액형 그리스는 실리콘 오일을 사용하지 않으므로 저분자실록산에 의한 도통불량을 발생 시키지 않습니다.
또한, 취급성도 좋아 디스펜서 도포에 의한 자동화도 가능합니다.
CGW®시리즈의 2액형 타입은 실리콘 그리스로써 실온경화도 가능한 무용제 재료입니다. 특히 내열성도 우수하므로 파워디바이스나, 배터리에도 유용하게 활용이 가능합니다. 펌프 아웃리스설계로 칙소성도 높아 자동화에도 대응하고 있습니다. 특히 보존 안정성도 뛰어난 재료 입니다.

용도

디스펜스 혹은 인쇄공법으로 도포가 가능합니다.

디스펜스 도포 예

인쇄 도포 예

비교도

IC칩위에 도포하여 열저감효과를 확인하였습니다.
※사진은 NT/TP제품의 경우

방열시트

방열 부분의 틈새에 여유가 있는 경우, 보다 높은 열전도율을 발휘하는 시트 형태의 방열재(TIM재)를 이용하는 것이 일반적입니다.
세키스이 화학은 독자적인 필러 배향 기술을 구사하여 유연성을 가지면서도 높은 열전도율을 발휘하는 방열 시트를 개발하였습니다.
실리콘 프리나 절연성을 가지는 다양한 방열 시트를 취급하고 있으며, 여러 디바이스에 사용되고 있습니다.
최근에는 박막 방열 시트의 개발에 의해 초저열 저항치를 실현하였습니다.

용도 예

방열성 절연 시트(금속 베이스 기판용 제품)

파워디바이스등에 적용 가능한 방열부자재입니다. 열전도율이 뛰어난 필러를 고충전함으로써, 고열전도율과 고절연성의 양립을 실현하였습니다.
또한, 신뢰성이 높아 세라믹기판을 대체 하는 것이 가능합니다.
수지기판(P-Fin): 박막 고절연과 고열전도율을 실현. 내습성, 내전압특성, 내구성을 보유하고 있습니다. 파워모듈에 적용이 가능합니다.
동박(동판) 접합 방열 절연 기판(N-Fin): 신뢰성 있는 접착층을 가지는 동박(동판)접합 기판. IPM모듈에 적용이 가능합니다.

제품개요

제품	B-stage 수지 기판	방열성 절연 시트
	NF-type	금속 베이스 기판 대응 제품
개요
제품구성
용도 예	IPM모듈	IGBT모듈

어플리케이션 및 용도 예