用語集

A～E

ACF

異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）是通過將熱固性樹脂與導電顆粒混合並形成膜而製成的導電膜。在印刷電路板和電極之間夾入ACF，通過加熱器等進行熱壓合後使用。壓合後，縱向導電，而橫向保持絕緣，從而形成各向異性電導性。
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ACP

異方性導電膠（Anisotropic Conductive Paste，ACP）是一種將導電粒子均勻分散在高絕緣性黏接劑中的材料。主要用於電子部件中相對電極間的電連接、鄰接電極間的絕緣性保持以及固定，並且僅通過熱壓合即可實現這些功能。
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ADAS

高級輔助駕駛系統（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS）是利用各種感測器來輔助駕駛員駕駛的功能。目前開發了許多系統來輔助“識別”、“判斷”或“控制”，以最大限度地減少人為錯誤和交通事故。在自動駕駛的六個等級（0-5級）中，這類功能屬於「一級」駕駛輔助或「二級」部分自動駕駛。與完全自動駕駛的「五級」不同的是，這些系統以駕駛員為主要控制者。
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AR

增強現實（Augmented Reality, AR）是一種基於現實世界資訊，通過添加虛擬視覺資訊來擴展現實環境的技術。VR是一種在虛擬世界中提供接近現實體驗的技術，而AR則是在識別現實世界資訊的基礎上，添加新的圖像或文本資訊，並將其疊加顯示在現實世界中。隨著技術的進步，原本用於PC的技術現在已被應用於智慧型手機和AR眼鏡。此外，近年來AR技術也在娛樂領域得到了廣泛應用。
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BGA

球閘陣列封裝(Ball Grid Array)是IC晶片封裝方法的一種。電極(引腳)不會超出封裝的範圍，非常適合產品小型化。此半導體封裝方式將外部連接端子排列成網格狀，並在球形端子上使用焊錫球。採用針腳形式的封裝則稱為PGA（Pin Grid Array）。
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B-stage

黏合劑的B階段是指黏合劑部分固化的狀態。在此階段，黏合劑尚未完全固化，可以通過加熱進入進一步的固化階段（C階段）。相對而言，A階段指黏合劑處於液態且未固化的初始階段。B階段則是A階段後的一部分固化狀態。
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BU film

絕緣增層膜BU Film(Build-Up Film)是用於生成IC載板裡的精細配線所需的絕緣材料。隨著電子產品的配線微細化以及傳輸高速化, 不僅要將訊號傳輸時的損耗降低, 還需要能夠抑制隨著電子產品薄型化所衍生的基板翹曲問題的能力。
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CMOS Image Sensor

CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）影像感測器是一種將光轉換為電訊號並生成影像的感測器，類似於相機的‘眼睛’。CMOS感測器將光電二極體與訊號處理電路集成在一起，廣泛應用於數碼相機、智慧型手機攝像頭和影像掃描儀等設備。與CCD（電荷耦合元件）相比，CMOS感測器具有結構簡單、製造成本低、功耗少等優點。此外，CMOS感測器由於讀取速度快，能夠實現高速連續拍攝。
相關頁面：相機模組

CMP

化學機械研磨（Chemical Mechanical Polish，CMP）是一種在半導體製造過程中用於晶圓表面拋光和平坦化的技術。該技術結合了研磨劑的化學作用與磨石的機械作用，通過研磨墊和專用設備，對晶片表面的凹凸進行拋光，以實現平坦化效果。
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Dam & Fill Method

擋牆填充製程(Dam-Fill)材料是在基板上進行機片封裝或是CSP/BGA周圍製作檔牆時使用的絕緣材料。其目的是在晶片接合時能夠控制固晶膠的流動或是控制Underfill材料不使其溢出至所需範圍。此材料具優異的成型性可以減少翹曲並提高信賴性。
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F～J

FC-BGA

覆晶球閘陣列封裝(Flip Chip-Ball Grid Array,FC-BGA)是能夠實現LSI晶片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板, 使用稱為凸點的球形端子, 並將晶片接合在超薄基板上。其訊息處理速度快, 且具備優異的散熱性能, 廣泛用於電腦、伺服器、網路等領域。
相關頁面：熱硬化型絕緣增層膜 NX04H, NQ07XP

Filler

填充劑(Filler)是為了賦予樹脂等材料各種功能而添加的填充物。它指的是微細的顆粒或粉末。通過將具備熱導電性、導電性等各種功能的填充劑結合在樹脂中，形成具填充劑的複合材料，可應用在智慧型手機甚至是飛機等各種領域。
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Fluororesin

氟樹脂是一種分子中含有氟原子的高分子材料，以其優異的耐熱性、耐化學藥品性和低摩擦特性而聞名。其中，PTFE（聚四氟乙烯）是氟樹脂的代表性材料。由於這些特性，氟樹脂在5G和未來的6G等高頻電路的基板材料中具有廣泛的應用前景。
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Foam

泡棉是一種透過將氣泡分散在塑膠中而形成的多孔材料。儘管塑膠通常與硬質物體相關聯，但泡棉材料因內部含有大量空氣而具有柔軟性，並能有效吸收衝擊力。此外，泡棉還具有防水、隔音、隔熱、高強度耐久性、耐化學藥品性和耐油性等特性，因此廣泛應用於絕緣材料、包裝和護具等領域。
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Foam Tape

泡棉膠帶是一種以泡棉為基材的黏合帶，具有柔韌性和耐衝擊性，分為單面或雙面膠帶。在電子領域，泡棉膠帶通常用於固定零件或作為緩衝材料，以保護設備免受衝擊。由於其良好的黏合性和柔韌性，泡棉膠帶能夠緊密附著在不規則形狀或粗糙表面上，因此在電子製造中被廣泛應用，提供高可靠性。
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FPC

軟性印刷電路板(Flixible Printed Circuits,FPC)是以聚醯亞胺(Polymide,PI)為基底並貼合銅箔等導電性金屬形成電路的基板。與硬板不同具備柔軟性, 其可折疊的特性適用於放置在電子設備裡彎曲的部分, 可立體性的配置又或是安裝在微小的縫隙中。FPC隨著電子產品的小型輕薄化, 正被廣泛的使用中。
相關頁面：電子零件・基板

HBM

高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,HBM)是由固態技術協會JEDEC所定義的記憶體標準,使用直通矽晶穿孔封裝技術(Through-Silicon Via,TSV)進行堆疊。較傳統DRAM相比高頻寬記憶體以更小的體積、更少的功率達到更高的頻寬, 其提供的數據傳輸速度更高於10到100倍。被廣泛地利用在圖形處理器(Graphics Processing Unit,GPU)、高效能運算(High Performance Computing,HPC)、人工智慧(Artificial Intelligence,AI)學習等領域。
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Interlayer Insulation

層間絕緣材料是一種用於電子設備和半導體中的特殊材料，主要功能是防止不同層之間的電氣幹擾。這些材料能夠確保電子電路的不同部分互不干擾，從而保持設備的性能。此外，層間絕緣材料也具備良好的導熱性，有助於設備的散熱。例如，在半導體製造過程中，層間絕緣材料用於分隔多個導體層和半導體層，以避免電氣短路。
相關頁面：熱硬化型絕緣增層膜 NX04H, NQ07XP

P～T

Polarized Reflection

偏反射 是指當光線以特定角度照射到物體時，只有特定偏振狀態的光被反射的現象。這種現象通常出現在光線以特定角度（布魯斯特角）照射到玻璃或水等非金屬表面時。偏反射廣泛應用於偏光太陽眼鏡和相機的偏光濾鏡等領域。
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Specular Reflection

正反射 是指當光線照射到光滑表面時，入射角與反射角相等的現象。這種現象常見於光照射到鏡子或玻璃等光滑表面，因此也被稱為 鏡面反射。換句話說，光線會向特定方向反射，並集中在一個清晰的方向上。
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TIM

熱介面材料(Thermal Interface Material,TIM)是一種熱傳導材料, 旨在有效地將電子設備的熱量傳遞到冷卻系統。可確保半導體設備可靠運行至發揮最佳性能。
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U～Z

Underfill

底部充填樹脂(Underfill)是用於積體電路的液態熱固姓樹脂。具備耐衝擊性及可重工性, 可保護電子零件連接到電路板時其焊點不會因衝擊或是熱能而龜裂。
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UTG Glass

UTG玻璃（Ultra-Thin Glass）是一種厚度在0.1毫米以下的極薄玻璃。由於其極薄的特性，這種玻璃非常輕巧且具有可彎曲性。藉助這些特性，UTG玻璃被廣泛應用於折疊式智慧型手機和可穿戴設備的顯示屏等需要靈活設計的產品中。然而，由於UTG玻璃的耐久性較弱，且容易損壞，在反覆折疊時玻璃表面容易出現裂紋。為克服UTG玻璃的這一缺點，正在研究如玻璃表面塗層等解決方案。
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Wafer

晶圓(wafer)是半導體晶體圓形片的簡稱，其為圓柱狀半導體晶體的薄切片，用於積體電路製程中作為載體基片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。最常見的是矽晶圓，另有氮化鎵晶圓、碳化矽晶圓等。
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Other

5G、6G

4G的高速與大容量進一步升級。
特點：超高速、低延遲、大容量、多設備連接、高可靠性。
5G的最高速度約為4G的100倍，達到 每秒10Gbps。5G主要使用被稱為 毫米波 的 26-28GHz、38-42GHz 頻段，由於這種電波具有較強的直線傳播特性，因此在高層建築等障礙物存在的情況下，訊號不會像4G一樣繞射，而是會導致通信中斷。
作為解決方案，受到關注的是 能夠反射電波並將其傳輸到室內的薄膜天線。
相關頁面：透明柔性電波反射薄膜