半導體製造工程
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半導體相關製造流程
積水化學的電子戰略部提供包括膠帶、薄膜、微粒子和封裝材料等各種功能性樹脂產品。我們致力於以黏著力設計、均一微粒子合成、薄膜塗佈和精密多層成型等技術，為客戶提供高性能的產品，以滿足半導體如細線路、高密度、3D封裝和薄型化等不斷升級的需求。
IC基板製程
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製作銅箔基板(CCL)
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BUF(Build Up Film)
絕緣增層膜
層疊
(Build Up Film) -
鑽孔(Via)、去殘渣(Desmear)、電鍍、
薄膜Masking Tape
防焊油墨塗佈 -
DAM材料塗佈
高黏度Inkjet噴墨用油墨
高速噴塗材料（InkJet） -
IC基板製造完成
晶圓/晶片製程相關產品
我們提供了各種半導體裝置(如邏輯、記憶體、功率半導體等)所需的製程材料，這些材料有助於提升性能和提高良率。我們備有用於CMP和拋光等「晶圓平坦化」製程中使用的研磨墊而設計的雙面膠帶。此外，我們還提供用於前段製程中，將各種化學品安全、清潔地送達Fab的潔淨容器，以及在FanOut、2.5D/3D結構等先進封裝和功率半導體中廣泛使用的，具有優越耐熱性和耐藥性的UV解離膠帶「SELFA™系列」等產品。
| 產品 分類 |
產品名稱 | 特徵 | |
|---|---|---|---|
| UV易剝離膠帶 | 單面 耐熱UV膠帶 【SELFA™ HS】 |
結合半導體製程耐受性和低殘膠的 UV 離型膠帶。 可以在各種PKG製程中,保護物件表面並抑制翹曲。 | 產品情報 |
| UV易剝離膠帶 | 雙面 耐熱UV膠帶 【SELFA™ HW】 |
結合半導體製程耐受性和低殘膠的 UV 離型膠帶。 用于玻璃乘載時,可實現高平坦度且兼顧操作使用時的安全。 | 產品情報 |
| UV易剝離膠帶 | 單面 耐药性易解離UV膠帶 【SELFA™ MP】 |
兼具高耐藥性和低殘膠的 UV 離型膠帶。 透過UV照射產生氣體，減少對物件損壞。 | 產品情報 |
| 膠帶 | 研磨墊固定用雙面膠帶 | 具有高耐藥性且撕除後無殘膠的膠帶。 用於電子器件研磨製程的研磨墊固定。 最大寬度2450mm。 適用於 CMP 製程。 | 產品情報 |
| 容器 | 潔淨瓶 | 使用金屬離子溶出量極低的樹脂原料製成的潔淨瓶。在嚴格控制粉塵的潔淨環境中製造，有助於穩定最終產品的品質。包括半導體領域，已有用於輸送各種高純度化學溶液的採用實績。 | 產品情報 |
IC基板製程相關產品
在先進封裝中，基板及其周邊材料方面也需要技術創新。我們以低傳輸損失為特徵的FCBGA用絕緣增層膜（Build-Up Film）、有助於提高FCBGA良率和可靠性的液態焊料阻焊劑用保護膜、能夠按需求形成數十微米級微小3D結構/圖案的Inkjet噴墨材料等獨家技術為基板封裝的發展做出貢獻。
… 環境友善産品
| 產品 分類 |
產品名稱 | 特徵 | |
|---|---|---|---|
| 噴墨材料 | 設備封裝周邊的圖案形成/細小封裝用途 【高黏度Inkjet噴墨用油墨】 |
從黏著劑到擋牆材料一應俱全的獨家設計的高性能材料。可自由控制塗佈形狀。透過一站式開發優化印刷製程。 | 產品情報 |
| 薄膜 | 積層板（IC載板）用層間絕緣膜 【熱硬化型絕緣增層膜NX/NQ】 |
傳輸損耗低，絕緣可靠性高。 | 產品情報 |
| 膠帶/薄膜 | PKG基板製造時 保護綠漆表面用的膠帶 【薄膜Masking Tape】 |
在潔淨環境中生產的膠帶，具有優異的密著性，光學性能和易剝離性。 適合用於載板上綠漆保護膠帶。 | 產品情報 |
封裝製程相關產品
隨著半導體裝置的高性能化和大型化，出現了翹曲和熱管理等技術課題。我們提供了可添加到黏著劑和接著材料中，展現出優秀間隙控制性的塑膠微粒子產品；以及將碳纖維高密度地填充並定向排列至矽酮樹脂中，使其成為具有適度反彈性和可變形性的高散熱片等產品。
… 環境友善産品
| 產品 分類 |
產品名稱 | 特徵 | |
|---|---|---|---|
| 微粒子 | 低復原率柔軟均一樹脂粒子 【Micropearl™ EZ】 |
由於該產品相對柔軟，可以吸收周圍的噪音震動，減少對基板的損害。也由於該粒子的低回彈性能，可用於控制軟性基材的厚度。 | 產品情報 |
| 微粒子 | 導電粒子 【Micropearl™ AU】 |
在擁有均一分佈粒徑塑膠微粒子上鍍各式金屬層賦予導電性能 | 產品情報 |
| UV易剝離膠帶 | 單面 耐熱UV膠帶 【SELFA™ HS】 |
結合半導體製程耐受性和低殘膠的 UV 離型膠帶。 可以在各種PKG製程中,保護物件表面並抑制翹曲。 | 產品情報 |
| UV易剝離膠帶 | 雙面 耐熱UV膠帶 【SELFA™ HW】 |
結合半導體製程耐受性和低殘膠的 UV 離型膠帶。 用于玻璃乘載時,可實現高平坦度且兼顧操作使用時的安全。 | 產品情報 |
| UV易剝離膠帶 | 單面 耐药性易解離UV膠帶 【SELFA™ MP】 |
兼具高耐藥性和低殘膠的 UV 離型膠帶。 透過UV照射產生氣體，減少對物件損壞。 | 產品情報 |
| 散熱相關產品 | 超導導熱墊片 【MANION™系列】 |
利用磁場排向技術生產的高熱傳導率碳纖維，同時實現柔軟性和密著性的一種散熱墊片。 | 產品情報 |
相關用語一覽
BG
背面研磨製程(Back Grinding,BG)是指在半導體製造後製程中，將前製程在晶圓表面形成的電路圖案從背面進行薄化的方式。這一工序中使用的BG膠帶是不可或缺的材料，除了膠帶之外，還有蠟和接著劑。隨著半導體製程的複雜化，對BG膠帶的耐熱性、耐化學性等需求越來越多。
相關頁面：UV剝離膠帶【SELFA™】
BGA
球閘陣列封裝(Ball Grid Array)是IC晶片封裝方法的一種。電極(引腳)不會超出封裝的範圍，非常適合產品小型化。此半導體封裝方式將外部連接端子排列成網格狀，並在球形端子上使用焊錫球。採用針腳形式的封裝則稱為PGA（Pin Grid Array）。
BU Film
絕緣增層膜BU Film(Build-Up Film)是用於生成IC載板裡的精細配線所需的絕緣材料。隨著電子產品的配線微細化以及傳輸高速化, 不僅要將訊號傳輸時的損耗降低, 還需要能夠抑制隨著電子產品薄型化所衍生的基板翹曲問題的能力。
Dam-fill
擋牆填充製程(Dam-Fill)材料是在基板上進行機片封裝或是CSP/BGA周圍製作檔牆時使用的絕緣材料。其目的是在晶片接合時能夠控制固晶膠的流動或是控制Underfill材料不使其溢出至所需範圍。此材料具優異的成型性可以減少翹曲並提高信賴性。
相關頁面：高黏度Inkjet噴墨用油墨
Dicing
切割製程（Dicing）是在半導體製造後製程中，將形成電路的晶圓切割成晶片大小並分離的重要製程。切割方式包括刀片切割、雷射切割和電漿切割(Plasma Dicing)。雖然刀片是常用的方式，但為減少對晶片的機械損傷，應對微小晶片以及環境保護，有時會選擇雷射切割或電漿切割。
相關頁面：UV剝離膠帶【SELFA™】
Dry Etching
乾蝕刻（Dry Etching）是一種利用等離子體生成的離子或反應性氣體使不需要的部分發生物理或化學反應並以乾式去除的方式。乾蝕刻通常指「反應性離子蝕刻（Reactive Ion Etching, RIE）」。它可以進行高精度形狀控制，且無需液體廢物處理，因此廣泛應用於製造過程中。
Fan Out
扇出(Fan-Out)型技術將配線延伸到比矽晶片更大的面積的技術。扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Package,FOWLP)利用重佈線層（Redistribution Layer,RDL）取代傳統的樹脂基板，在晶片周圍的空間中放置許多I/O端子，增加配線密度，同時減少封裝的厚度以實現高性能及薄型化。此結構還可以搭載多個矽晶片。
相關頁面：UV剝離膠帶【SELFA™】
FC-BGA
覆晶球閘陣列封裝(Flip Chip-Ball Grid Array,FC-BGA)是能夠實現LSI晶片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板, 使用稱為凸點的球形端子, 並將晶片接合在超薄基板上。其訊息處理速度快, 且具備優異的散熱性能, 廣泛用於電腦、伺服器、網路等領域。
Filler
填充劑(Filler)是為了賦予樹脂等材料各種功能而添加的填充物。它指的是微細的顆粒或粉末。通過將具備熱導電性、導電性等各種功能的填充劑結合在樹脂中，形成具填充劑的複合材料，可應用在智慧型手機甚至是飛機等各種領域。
相關頁面：散熱相關產品
Flux
助焊劑（Flux）是一種用於半導體製造中的焊接過程的化學品。它可以去除金屬表面的氧化物和異物，改善焊錫的濕潤性。近年來，隨著對過程簡化需求的增加，對高性能助焊劑材料的關注也在增加。
FPC
軟性印刷電路板(Flixible Printed Circuits,FPC)是以聚醯亞胺(Polymide,PI)為基底並貼合銅箔等導電性金屬形成電路的基板。與硬板不同具備柔軟性, 其可折疊的特性適用於放置在電子設備裡彎曲的部分, 可立體性的配置又或是安裝在微小的縫隙中。FPC隨著電子產品的小型輕薄化, 正被廣泛的使用中。
GWSS
GWSS（Glass Wafer Support System）是積水化學為解決超薄晶圓搬運過程中破損或翹曲問題而提出的一種暫時固定材料（TBDB材料）。積水化學使用獨家開發的UV照射自動解離膠帶「SELFA™」以實現GWSS。隨著先進半導體應用中對暫時固定需求增加,我們也會繼續研究開發以提升耐熱性及耐化學藥劑性等性能。
相關頁面：UV剝離膠帶【SELFA™】
HBM
高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,HBM)是由固態技術協會JEDEC所定義的記憶體標準,使用直通矽晶穿孔封裝技術(Through-Silicon Via,TSV)進行堆疊。較傳統DRAM相比高頻寬記憶體以更小的體積、更少的功率達到更高的頻寬, 其提供的數據傳輸速度更高於10到100倍。被廣泛地利用在圖形處理器(Graphics Processing Unit,GPU)、高效能運算(High Performance Computing,HPC)、人工智慧(Artificial Intelligence,AI)學習等領域。
相關頁面：UV剝離膠帶【SELFA™】
Molding
成型製程(Molding)是使用熱固性樹脂等材料包覆保護貼合製程後的晶片,使晶片不受外部衝擊、溫度變化及濕氣影響的半導體製程。成型製程方式有將樹脂射出至模具的轉注成型製程(Transfer Molding)以及將顆粒狀模封材料加熱熔融成型的壓縮成型製程(Compression Molding)。
PoP
堆疊式封裝(Package On Package,POP)是一種將一個半導體封裝堆疊在另一個半導體封裝上的封裝方式。通過堆疊半導體封裝，能最大限度地利用有限的面積以實現高功率和小型化。這種技術還可以加快相鄰封裝之間的數據轉換。近年來迅速發展，主要應用於行動裝置和消費電子產品中。
TIM
熱介面材料(Thermal Interface Material,TIM)是一種熱傳導材料, 旨在有效地將電子設備的熱量傳遞到冷卻系統。可確保半導體設備可靠運行至發揮最佳性能。
相關頁面：散熱相關產品
TSV
矽晶穿孔封裝技術(Through-Silicon Via,TSV)是一種在矽中介層或半導體晶片中形成的穿孔中填充銅以形成電極的結構。透過TSV結構可以堆疊晶片並最小化封裝面積和配線, 達到小型化、高性能及低功耗等功能。
相關頁面：UV剝離膠帶【SELFA™】
Underfill
底部充填樹脂(Underfill)是用於積體電路的液態熱固姓樹脂。具備耐衝擊性及可重工性, 可保護。電子零件連接到電路板時其焊點不會因衝擊或是熱能而龜裂。
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Wafer
晶圓(Wafer)是半導體晶體圓形片的簡稱，其為圓柱狀半導體晶體的薄切片，用於積體電路製程中作為載體基片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。最常見的是矽晶圓，另有氮化鎵晶圓、碳化矽晶圓等。