高解析度3D Printer (Inkjet) 材料
高纵横比 成壁材料
用于在基板上形成高纵横比的材料
粘合剂材料
什么是3D喷墨打印
我们在 3D 实装材料方面的优势
将光反应性/粘度调整到极限
一般的喷墨墨水，从喷头喷出落到基材上后，会开始湿润扩散。
然而，SEKISUI 3D实装材料，保持良好的喷墨喷射性能的同时，通过将材料的光反应性/粘度调整到极限，从而实现了下落着地后，不易湿润扩散的高分辨率图案应用。
打印样本
可以在任何位置/形状上进行高分辨率打印
除了可以打印圆柱形状和板状形状之外，还可以打印各种尺寸和形状。可以用于各种用途，欢迎随时与我们联系。
高纵横比 成壁材料
LED用隔壁材
3D 实装材料（成壁材料）用于 LED 芯片隔壁时的结构特征
高亮度、高对比度
不打印到LED芯片上，仅在LED芯片之间进行打印，形成防止混色的挡墙，从而实现高亮度、高对比度。
底部填充用 DAM
3D实装材料（成壁材料）用于DAM时的结构特征
基板尺寸的小型化
通过 SEKISUI 的喷墨打印实现了 DAM 的细小化，从而实现基板的小型化。
提高生产时的生产效率
通过 SEKISUI 的喷墨打印实现了 DAM 的细小化，从而实现芯片的高密度实装，提高生产效率。
无芯电机线圈用 成壁材料
3D实装材料（成壁材料）用于线圈绝缘膜时的结构特征
提高线圈功率的效率
通过将铜（Cu）绝缘膜变薄使线圈高密度话，从而实现提高线圈功率的效率。
降低生产成本
因为不需要做曝光显影处理，因此可以简化工艺，达到减少使用材料来实现降低生产成本的目的。也可以应用于无线供电系统的线圈。
粘合剂材料
摄像头用 玻璃胶
使用3D实装材料时的结构特征
摄像头模组薄型化，降低成本
实现了粘合剂的精细喷涂，因此不再需要玻璃固定用外壳，从而使模块更薄，达到降低成本的目的。
MEMS用 气腔形成剂
使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征
封装变薄
由于不再需要传统结构中的用于形成气腔的薄膜，因此可以将封装做得更薄。
简化工艺
可以通过在组装过程中形成气腔，从而达到简化工艺的目的。
MEMS用气腔形成剂（顶盖粘合用途）
使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征
封装变薄
通过精密喷涂粘合剂，使封装实现更小更薄。
Micro LED用絶縁接着剤
使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征
Film対比：可减薄 / Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率
通过3D实装材料（粘合剂）的薄膜喷涂，可以实现良好的金属接合。
什么是喷墨打印？
喷墨打印的特点
喷墨打印，是一种通过喷墨喷头的喷嘴，将具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小约20μm）喷出，进行打印的方法。
喷墨打印具有以下特点。
1On Demand
可在任意位置打印任意形状（例如圆、直线等）
无需蚀刻等工艺，可减少工序。
2非接触
可在有凹凸的基材上进行打印
3无需MASK
减少打印时需要的材料使用量
什么是高分辨率 3D 实装材料？
实装，一般是指将零件（元件）等安装在基板上。本公司的 3D 实装材料，通过使用喷墨形式，可以在基板上做出，超高纵横比 3D 形状涂层、超薄膜涂层等各种实装用形状。关于3D 实装材料，我们主要针对2种系列进行提案。
