基板材料/半导体材料相关

提供各种基板(PCB・FPC・封装基板)制造和半导体后制程中所使用的高性能产品。

积水化学的电子材料战略室可以提供很多胶带/膜/微粒子/塑封材料。针对精细排线·高密度设计·3D实装·薄膜化等日益高涨的最先端需求,以粘结着控制·均一微粒子合成·薄膜涂工·精密多层挤出等为核心技术,提供多种成熟的解决方案