晶圆/芯片制造工艺相关产品

3D TSV实装和FanOut作为下一世代的半导体封装工艺被广泛关注。积水化学拥有多种与先进封装生产制程中的材料，为提供的新工艺开发提供帮助。

研磨布固定胶带用于半导体前制程的研磨工艺上

是一款通过UV照射可以产生气体，从而产生易剥离效果的UV胶带。通过高耐热性的单面膜HS系列，高耐热性的临时键合材料HW系列，高耐酸碱药液性的MP系列，帮助客户拓展新的工艺流程

树脂核心焊球可以给封装提供高可靠性。树脂核心可以起到缓和内部应力，并控制精确的间距。

产品分类	产品名	特征
微粒子	低复原率柔软均一树脂粒子【Micropearl EZ】	由于该产品相对柔软，可以吸收周围的噪音震动，减少对基板的损害。也由于该粒子较低的复原率，可用于控制柔软材质的基材的厚度。	产品情报
微粒子/实装材料	树脂球心镀焊锡球体【Micropearl SOL】	封装用的焊接球体，具有弹性，大小均匀的树脂芯，高连接可靠度，无下陷，窄间距，可対应大尺寸PKG。	产品情报
UV剥离胶带	耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFA HS】	结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。	产品情报
UV剥离胶带	高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFA HW】	结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。	产品情报
UV剥离胶带	UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】	具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体，剥離時可减少對设备的损伤。	产品情报
胶带	液晶玻璃基板・CMP・HD基板【研磨布固定用双面胶带】	具有高耐化学性的胶带，剥离后不会有粘合剂残留。用于在电子设备的抛光过程中固定研磨布。最大宽度2450毫米，适用于CMP工艺应用。	产品情报

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