散热相关产品
（散热相关系列产品）

凝胶类型

含硅的材料: 无硅散热导胶
无硅: 散热接着胶; 无硅散热导胶

片

含硅的材料: 散热片（Manion）
无硅: -

金属底材基板

含硅的材料: -
无硅: 散热性绝缘片

散热胶/无硅散热导胶

散热胶／粘合剂

积水化学的NT/TP是一款具有柔软性的&不含硅的散热材料。把他涂在发热零件上完全固化后可以不含气泡地完成塑封。此外这是一款把热传导至空气的型号，所以可以很轻松地把热量给扩散出去。没有溶剂的型号可以对应软板，通过最小20um的BLT可实现超低热阻抗，具有大幅提高设计自由度的特点。因为具有接着性，所以也可以当作散热接着剂来使用

热凝胶（单组/双组）／没有粘性

积水化学的导热凝胶同时拥有单组份和双组分两种型号，并且由于没有粘性所以返工性非常优异。单组份的导热凝胶中没有使用硅油的成分，所以不会发成因为低分子硅氧烷挥发造成的导通不良。此外，操作性也很好，可通过点胶机进行自动化涂布。
CGW®导热凝胶的双组分型号是一种硅成分的凝胶，可以室温固化的无溶剂的材料。凭借优异的耐热性，即使在功率器件和电池类上也可以很有效地发挥功能。凭借Pump Outless的设计拥有良好的触变性，可以自动化生产。并且是一款储存稳定性优异的产品

用途

可以通过点胶或者印刷的方式进行涂布

点胶

印刷

比较图

直接涂在IC表面，确认散热效果
这是NT/TP产品的照片

产品名	特征
单剂热固型散热膏【胶粘性散热Grease 系列】	高导热性，良好的成型性能。优异的柔韧性，适用于柔性基板。	产品情报
单组份不固化导热脂【GA系列】	凝胶类型，无硅。	产品情报
双组份室温固化导热凝胶【CGW®系列】	室温固化型双组分硅脂，无溶剂型，触变性高。	产品情报

散热片

在放热部位有空隙的场景下，一般使用更高热传导率的垫片型放热材料（TIM材）。积水化学凭借独有的填料排向技术，开发了同时具有高柔软性和高热传导率的散热垫片。积水拥有不含硅和绝缘等多种特性的导热垫片，在各种产品和应用场景中被使用。最近通过开发薄膜导热垫片实现了超低热阻抗值。

用途例

产品名	特征
超导导热垫片【TIMLIGHT高导热系列】	将碳纤维重新配向至Z方向，具高导热性的碳纤维片。	产品情报
硅胶导热垫片【TIMLIGHT超软系列】	超柔软的片材。对表面凹凸材料具有高追随性，高缓冲性。	产品情报
超导导热垫片【MANION系列】	利用磁场排向技术生产的高热传导率碳纤维，同时实现柔软性和密着性的一种散热垫片。	产品情报
硅胶导热垫片【TIMLIGHT绝缘高导系列】	低硅氧烷硅酮的片材。耐高温，电绝缘，高导热性能。	产品情报
散热电磁波吸收片【散热性电磁波吸收片 Pμ】	实现出色的电磁波吸收性能的同时，保持散热片的柔韧性和导热性。	产品情报

散热性绝缘片(金属基材基板用产品)

可运用在功率器件上的散热材料。通过在环氧胶中高比例填充高散热颗粒，可以同时兼顾高热传导性和高绝缘性。
另外从可靠性的角度也可以替代陶瓷基板。
树脂基板(P-Fin)：可以实现薄膜情况下的高绝缘性和高导热性，并且保持耐湿性，耐电压特性，耐久性。可以用在功率模组上。
有铜片的绝缘散热接着片(N-Fin)：有铜片的高可靠性片状胶材。可以使用在IPM模组上。

製品概要

产品	B-stage 树脂基板	散热性绝缘片
产品	NF-type	适用金属基材基板
概要
产品构成
用途例	IPM模组	IGBT模组

应用场景和用途例

产品名	特征
散热绝缘片【树脂绝缘基材 NF-type】	具有优异的散热和绝缘性能的散热构件。优异的耐热性，高附着力和高可靠性。	产品情报

产品咨询

散热相关产品目录下载（简体字）

散热相关产品型錄下載（繁體字）

散热相关产品 （散热相关系列产品）