落下試験・温度サイクル試験で信頼性を向上。アンダーフィルレスでも十分な性能を発揮します。
■落下試験
WLCSP：81pin，PKGサイズ：4.5×4.5mmサイズ：φ310um 構成：樹脂コア/Cu/ハンダ、ハンダ組成：Sn3.5Ag比較：ハンダバンプ（Sn3.0Ag0.5Cu）アンダーフィル：ハンダバンプに使用
PCB：132×77mm t=0.8mm FR-4試験数：10pcs落下試験条件：2900G/half SIN pulse 装置：FIT-1500G（日立テクノロジーサービス）
■温度サイクル試験
WLCSP：81pin，PKGサイズ：4.5×4.5mm サイズ：φ310um 構成：樹脂コア/Cu/ハンダ、ハンダ組成：Sn3.5Ag比較：ハンダバンプ（Sn3.0Ag0.5Cu）アンダーフィル：ハンダバンプに使用
PCB：132×77mm t=0.8mm FR-4試験数：10pcs試験条件：-40〜125℃（各10分）
