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信頼性データ

落下試験・温度サイクル試験で信頼性を向上。
アンダーフィルレスでも十分な性能を発揮します。

■落下試験

WLCSP:81pin,PKGサイズ:4.5×4.5mm
サイズ:φ310um 構成:樹脂コア/Cu/ハンダ、ハンダ組成:Sn3.5Ag
比較:ハンダバンプ(Sn3.0Ag0.5Cu)
アンダーフィル:ハンダバンプに使用

PCB:132×77mm t=0.8mm FR-4
試験数:10pcs
落下試験条件:2900G/half SIN pulse 
装置:FIT-1500G(日立テクノロジーサービス)

■温度サイクル試験

WLCSP:81pin,PKGサイズ:4.5×4.5mm 
サイズ:φ310um 構成:樹脂コア/Cu/ハンダ、ハンダ組成:Sn3.5Ag
比較:ハンダバンプ(Sn3.0Ag0.5Cu)
アンダーフィル:ハンダバンプに使用

PCB:132×77mm t=0.8mm FR-4
試験数:10pcs
試験条件:-40〜125℃(各10分)

 

Copyright (C) 2009 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.