リフロー実装異方性導電ペースト SAP

製品名称

リフロー実装異方性導電ペースト SAP詳細情報

一般名称

はんだACP

製品バリエーション

製品仕様


商品説明

加熱のみで実装可能な異方導電ペーストです。
はんだ粒子が電極に自己凝集し金属結合を形成します。

特徴:
々眤転送対応(USB3.0)以上
高許容電流
D稠慇楝
ぅ侫.ぅ鵐團奪狙楝魁淵灰優タ1/2)
ザ癲銅電極接続可能

この商品を統括する事業部門

ファインケミカル事業部

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