半導体関連材料
SEMICONDUCTOR
半導体ウェハ製造、パッケージ化における、
テープ、フィルム、樹脂、微粒子等の製品を提供しております。
次世代ディスプレイ関連材料
NEXT-GENERATION DISPLAY
OLED、μLED等のディスプレイにおける封止材料、
衝撃吸収材料等を提供しております。
AR / VR関連材料
AR / VR
AR/VR等のウェアラブル端末で必要な異種材接着、衝撃吸収、
防水、放熱、異方導電性等の製品を提供しております。
PICK UP
次世代ディスプレイ
高画質、高性能へと進化を続けるディスプレイ。その課題解決に積水化学エレクトロニクスの材料が支えます
Build Up Film
高い絶縁信頼性と低電送損失をもつ、パッケージ基板製造に必須なビルドアップフィルム
環境貢献製品
環境負荷の低減や省資源・省エネルギーに貢献する機能化学品を幅広く提供しています
- フッ素樹脂に接着できる両面テープ
- 自然が持つ機能を取り入れた粘着剤でフッ素樹脂への接着を実現
- 放熱製品
- シリコン／ノンシリコン、シート／グリス形状など多種多様な放熱材ラインナップ
- 用語集
- エレクトロニクス業界で役立つ用語を、わかりやすく解説
高機能プラスチックスカンパニー開発研究所 元所長
（2019年に定年退職）
現 サイエンス・ラボ 礎 代表
中壽賀 章なかすが あきら
高機能プラスチックスカンパニー開発研究所
エレクトロニクス材料開発センター主任技術員
髙橋 駿夫たかはし としお
TOPICS
国際会議3DIC 2024 に参加（学会発表＆ブース出展）
（IEEE International 3D Systems Integration Conference 2024）
- 日時
- 2024年9月25日（水）-9月27日（金）
- 会場
- 9月25日（水）ホテルメトロポリタン仙台
9月26日（木）、9月27日（金）仙台国際ホテル
- 公式サイト
- https://3dic-conf.org/
＜当社予定＞
■セッション口頭発表
- タイトル
- 「A Temporary Bonding De-Bonding Tape with High Thermal Resistance, Easy Peeling and Excellent TTV for 3DIC」
- 発表日時
- 9月26日（木）10:45-11:05
※3DIC_Program_Schedule : こちらよりご確認ください。
- 出展期間
- 2024年9月26日（木）-9月27日（金）
- 会場
- 仙台国際ホテル
- 弊社出展ブース
- ＃12
2024.09.02
＜当社予定＞
スポンサーセッション
- 発表内容
- 「当社先端半導体向け材料の紹介」
実装関連技術の未来に関する交流をお待ちしております。
2024.06.07
「熱との戦い」に負けない積水化学のTIM技術
4月24日～4月26日に開催されたEMKｘNEPCON KOREAのコンファレンスで発表を行いました。
企画者の韓国メディア“THE ELEC”の YouTubeで事前インタビュー動画が公開されています。
発表タイトル :【高性能SoCパッケージの熱管理のためのTIM技術】
YouTube : https://youtu.be/T4inPqeHGPE?si=goJ0A8s_KZ5HJQxv
※注）動画言語 : 韓国語（YouTube自動翻訳機能をご利用ください）
出演者情報 : DoKyoon Kim / 半導体営業所 Product Marketing Manager
2024.06.07
The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 出展
- 会期
- 2024年5月28日 (火) -5月31日 (金)
- 会場
- Denver, Colorado, Gaylord Rockies Resort & Convention Center
(アメリカ合衆国、コロラド州)
弊社出展ブース：#634
出展予定製品：
- ビルドアップフィルム
- 高接着易剥離UVテープ SELFA™シリーズ
- 高熱伝導材料
- 高粘度インクジェット材料
- スパッタ SELFA™
- サーマルビルドアップフィルム
- Sn/Ag/はんだ実装用熱硬化樹脂 エポキシフラックス
- クリーン容器
プログラムURL：https://bit.ly/4dIyeC6
2024.05.20
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ISSUE & NEED 課題・ニーズ
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