晶圆/芯片 制造工艺相关产品
3D TSV实装和FanOut作为下一世代的半导体封装工艺被广泛关注。积水化学拥有多种与先进封装生产制程中的材料,为提供的新工艺开发提供帮助。

晶圆级和芯片级封装中所使用的后制程材料

SELFA
是一款通过UV照射可以产生气体,从而产生易剥离效果的UV胶带。通过高耐热性的单面膜HS系列,高耐热性的临时键合材料HW系列,高耐酸碱药液性的MP系列,帮助客户拓展新的工艺流程

Micropearl SOL
树脂核心焊球可以给封装提供高可靠性。树脂核心可以起到缓和内部应力,并控制精确的间距。

  • 前工艺完成晶圆

    前工艺完成晶圆

  • 保护胶带贴膜

    保护胶带
    贴膜

  • 磨片用胶带

    磨片用胶带

  • 化学镀・高温处理

    化学镀・
    高温处理

    • 高粘性易剥离TV胶带
    • 耐热SELFA系列
  • 切割胶带贴膜

    切割胶带
    贴膜

    • 高粘性易剥离TV胶带
    • SELFA系列
  • UV照射

    UV照射

  • 保护膜剥离

    保护膜剥离

  • 切割

    切割

  • 切割胶带剥离

    切割胶带
    剥离

晶圆/芯片制造工艺相关产品一览

概要 产品分类 系列名/产品名 特征
半导体工艺用
耐热UV胶带
高粘性易剥离TV胶带 耐热SELFA系列
SELFA HS
在回流焊等家加热制程中保护产品 产品情报
临时键合用
双面耐热胶带
高粘性易剥离TV胶带 耐热SELFA系列
SELFA HW
以胶带的方式实现临时键合,提升生产性 产品情报
电镀/化学镀的
保护用胶带
高粘性易剥离TV胶带 SELFA系列
SELFA MP
通过UV照射发生气体,使胶带可以更容易地剥离。 产品情报
工艺中临时固定用的
胶带
高粘性易剥离TV胶带 SELFA系列
SELFA SE
150℃的环境下可以临时固定零件,UV照射后可以简单剥离。 产品情报
精密控制间隔的
塑料球
微粒子製品 Micropearl系列
Micropearl EZ
凭借柔软性/低反弹的特性减少对基材·电极的损伤 产品情报
树脂核心焊球 微粒子製品 Micropearl系列
Micropearl SOL
可以在无需底部填充胶的情况下,保持高可靠性和间距。 产品情报