印刷线路板 制造工艺相关
这里介绍使用积水化学长年以来积蓄的粘着剂涂工技术和挤出成型技术所生产的印刷线路板制造工艺材料。这些工艺材料可以提高客户端的生产效率以及品质。

具有优良稳定性的工程材料可以使印刷线路板制造工艺变得更好

柔性印刷线路板(FPC)的制造工艺中所使用的离型膜具有在高温时的收缩率很小的特性。此外,离型膜在热压制成中所释放出的气体也很少,可以有效降低电镀工艺的不良率。同时此款离型膜的高填充特性可以很好地追随线路表面的的形状,有效降低由于溢胶导致的导通不良。

印刷线路板(PCB)制造工艺中用的底片保护膜是一款具有高厚度精度的粘性薄膜。粘着层和基材层都具有良好的透明性,不会对曝光的光学特性造成影响。贴膜后的初期粘性也可根据客户的需求进行微调,使返工会变得更加容易。此外,保护膜表面有进行耐溶剂的离型处理,可以使保护膜的耐久性提高,减少保护膜的更换频率。

柔性印刷线路板

Flexible Printed Circuits 柔性印刷线路板

印刷线路板

Printed Circuit Board 印刷线路板
  • 贴合

    贴合

  • 露光

    露光

  • 显影

    显影

  • 蚀刻

    蚀刻

印刷线路板(PCB/FPC)制造工艺相关产品一览

概要 产品分类 系列名/产品名 特征
FPC制造工艺中使用的
离型膜
低高温下气化离型膜 低高温下气化离型膜 高填充性,低污染性 产品情报
PCB制造工艺中的
底片保护膜
底片保护用胶带 Tackwell
157SD, SD-S
157ASD
高耐久性 产品情报
替代连接器
替代ACF的锡膏
实装材料 异向性导电胶
SAP
可实现低温实装, 并通过焊锡自聚集形成高可靠性的金属结合 产品情报
抑制IC驱动芯片的
发热问题
散热相关产品 散热胶水
NT系列
高热传导率,高灌封密闭性 产品情报