封装基板 制造工艺相关产品
提供FCBGA叠层基板用绝缘增层膜,热管理相关散热产品,芯片贴装用喷墨打印材料等
在基板制造和实装过程中不可或缺的各种材料

封装基板制造工艺中所用到的材料的介绍

积水致力于改良·进化铜核的制造,BUF的叠层,通孔,粗化,电镀,防焊油墨涂布,芯片贴装胶材涂布等封装基板的制造工艺中所使用的材料。 表面镀层用喷墨打印材料可以根据需求任意地控制镀层形状。封装基板中使用的绝缘增层膜有着低损耗,高绝缘,高可靠性等性能。热固化环氧树脂片可以很好地追随表面的图形,并且具有高热传导率,高绝缘性等特点。

封装基板制造工艺相关产品一览

概要 产品分类 系列名/产品名 特征
表面镀层/
粘接用油墨
喷胶打印材料 积水喷胶打印技术 根据所需图形对印刷尺寸进行控制 产品情报
叠层封装基板中的
绝缘增层膜
绝缘增层膜 NX系列
NQ系列
低传输损耗, 高绝缘可靠性 产品情报
热固化环氧树脂片 散热相关产品 散热片 KNDJ
SH系列
LM系列
高导热性, 图形追随性 产品情报