Build Up Film
热固化型绝缘增层膜
NX04H系列(NX04H),NQ07系列(NQ07XP), NR系列

绝缘增层膜

具有高绝缘高可靠性的增层膜。同时此膜的低热膨胀系数有助于控制载板的翘曲。在拥有低介电损耗的基础上,即是在咬蚀粗化之后也能维持较低表面粗度的特性,可以有效地减少载板的传输损耗。此外,在较低粗度的表面上也可以形成更精密的线路。

・NX04系列(NX04H)
・NQ07系列(NQ07XP)
・NR系列(Development item)
绝缘增层膜 层形成

什么是BU film

什么是BU film

Buid Up Film是一种在IC载板中形成精密线路的绝缘增层膜。随着电子器件的细配线化·高速通信化,通过Buid Up Film来抑制传输损耗的需求变得很强烈。此外,随着电子器件的轻薄化,抑制薄基板的翘曲也是一个很强的市场需求。

NX04H系列(NX04H),NQ07系列(NQ07XP), NR系列

低传导损失,高绝缘信赖性,细微配配线形成,可以低翘曲

特征

  • 低CTE(20ppm/℃台)⇒ 控制基板翘曲
  • 细微粗糙面(Ra <100nm)/高电镀剥离强度(>0.5kgf/cm)⇒ FLS实现
  • 细微粗糙表面(Ra <100nm)让导体损失降低 ⇒ 实现低传输损耗
实现低传输损耗 低CTE 控制基板翘曲
FLS实现

使用例

BU flim 使用例

产品型号一览

Product
Applications
Required Properties Substrate
Manufactring
Process
Substrate BU Material
Net working/Servers
Net working
/Servers
- Low lnsertion Loss @ High Frequency - Electric Properties
→ - Low Loss
Tangent (Df)
- Semi Additive Process (SAP) Compatibility - Finer Line and Space Manufacturability → Low Surface Roughness (Ra)
Mobiles
Mobiles
- Thinner / Smaller → - Low warpage during assemblu - Lower CTE
BU flim 产品型号一览
NX04H
(Product of reference)
NQ07XP
(Low Df)
Development item - NR series
(Low CTE)
CTE (25-150°C)ppm/°C 24.5 27 17
Dk5.8GHz 3.3 3.3 3.4
Df5.8GHz 0.009 0.0037 0.008
Young’s ModulusGPa 8 10.4 12.5
Tg (DMA)°C 205 183 195
Ra (WYKO)nm 20-100 30-150 30-50
Performance on PKG Substrate High Insulation Reliability
/Fine Line/Low Loss
+ Super Low Loss + Low Warpage
Application Networking/Servers + Mobiles

※上述数值为测定值,非产品的品质保证值

封装基板制造工艺相关产品一览
概要 产品分类 系列名/产品名 特征
表面镀层/
粘接用油墨
喷胶打印材料 积水喷胶打印技术 根据所需图形对印刷尺寸进行控制 产品情报
叠层封装基板中的
绝缘增层膜
绝缘增层膜 NX系列
NQ系列
低传输损耗, 高绝缘可靠性 产品情报
热固化环氧树脂片 散热相关产品 散热片 KNDJ
SH系列
LM系列
高导热性, 图形追随性 产品情报