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基板材料/半导体材料 产品一览

晶圆/芯片制造工艺相关产品一览

概要 产品分类 系列名/产品名 特征
半导体工艺用
耐热UV胶带
高粘性易剥离TV胶带 耐热SELFA系列
SELFA HS
在回流焊等家加热制程中保护产品 产品情报
临时键合用
双面耐热胶带
高粘性易剥离TV胶带 耐热SELFA系列
SELFA HW
以胶带的方式实现临时键合,提升生产性 产品情报
电镀/化学镀的
保护用胶带
高粘性易剥离TV胶带 SELFA系列
SELFA MP
通过UV照射发生气体,使胶带可以更容易地剥离。 产品情报
工艺中临时固定用的
胶带
高粘性易剥离TV胶带 SELFA系列
SELFA SE
150℃的环境下可以临时固定零件,UV照射后可以简 产品情报
精密控制间隔的
塑料球
微粒子製品 Micropearl系列
Micropearl EZ
凭借柔软性/低反弹的特性减少对基材·电极的损伤 产品情报
树脂核心焊球 微粒子製品 Micropearl系列
Micropearl SOL
可以在无需底部填充胶的情况下,保持高可靠性和间距。 产品情报

封装基板制造工艺相关产品一览

概要 产品分类 系列名/产品名 特征
表面镀层/
粘接用油墨
喷胶打印材料 积水喷胶打印技术 根据所需图形对印刷尺寸进行控制 产品情报
叠层封装基板中的
绝缘增层膜
绝缘增层膜 NX系列
NQ系列
低传输损耗, 高绝缘可靠性 产品情报
热固化环氧树脂片 散热相关产品 散热片 KNDJ
SH系列
LM系列
高导热性, 图形追随性 产品情报

印刷线路板(PCB/FPC)制造工艺相关产品一览

概要 产品分类 系列名/产品名 特征
FPC制造工艺中使用的
离型膜
低高温下气化离型膜 低高温下气化离型膜 高填充性,低污染性 产品情报
PCB制造工艺中的
底片保护膜
底片保护用胶带 Tackwell
157SD, SD-S
157ASD
高耐久性 产品情报
替代连接器
替代ACF的锡膏
实装材料 异向性导电胶
SAP
可实现低温实装, 并通过焊锡自聚集形成高可靠性的金属结合 产品情报
抑制IC驱动芯片的
发热问题
散热相关产品 散热胶水
NT系列
高热传导率,高灌封密闭性 产品情报

散热相关产品(环氧胶)

产品 产品分类 系列名 特征
散热胶
散热接着剂
散热相关产品 NT系列(点胶型)
NP系列(印刷型)
柔软性·接着性
高可靠性·接着性
产品情报
热固化散热片 散热相关产品 KNDJ系列
SH系列
图形追随性 产品情报
树脂基板有铜片的
绝缘散热接着片
散热相关产品 P-Fin系列
N-Fin系列
高绝缘·低热阻抗
接着性·绝缘性
产品情报