散热相关产品(环氧胶)
今年随着电子期间的高性能化,可以使发热器件的热量能够有效传导出去的散热材料的需求在增大。
放热胶(放热接着剂)和树脂基板(金属基板)等材料使用积水独特的高填充技术,把大量的高导热颗粒填充金环氧胶中,
从而达到很好的热传导性。

介绍各种器件使用的环氧散热材料

使用独特的高填充技术所研发的高散热且绝缘的散热材料。

  • 产品
  • ・散热胶/散热接着剂
  • ・热固化散热片
  • ・树脂基板/有铜片的绝缘散热接着片

  • 用途例
  • ・LED照明,LED背光的散热(放熱胶)
  • ・抑制驱动芯片的发热(放热胶)
  • ・发热体和冷却零件的粘接(放热接着剂)
  • ・PCB,金属基板(热固化散热片)
  • ・功率半导体,功率模组的散热(树脂基板/有铜片的绝缘散热接着片)

LED器件 功率器件
  • LED器件
  • 功率器件

    热压

散热胶/散热接着剂

柔软的不含硅成分的散热胶。直接涂布在发热体上并进行烘烤的话,可在内部无气泡的状态下使散热胶牢牢得包裹住发热体,简单有效地抑制零件的温度。无溶剂型号的话耐绕折性更佳,可以用在柔性线路板上。
因为此款产品也具有粘接功能,所以也可以作为散热粘接剂使用。涂布最薄可以控制在20um,可以有效地降低热阻抗。

散热胶 散热接着剂

用途

可以通过点胶或者印刷的方式进行涂布

可以通过点胶或者印刷的方式进行涂布

比较图

直接涂在IC表面,确认散热效果

无胶水涂布

无胶水涂布

有胶水涂布

有胶水涂布

放热片

是一款具有优良热传导性和绝缘性的热硬化环氧系散热片(导热接着片)。即使不进行特殊的前处理,也可以对金属实现强接着特性。具有良好的表面形状追随性及零件埋入性,可以在覆铜板,多层板,金属核层基板,零件埋入式基板等领域展现良好的特性。

散热片
金属底材基板(素质基板,有铜片的绝缘散热接着片)

可运用在功率器件上的散热材料。通过在环氧胶中高比例填充高散热颗粒,可以同时兼顾高热传导性和高绝缘性。
另外从可靠性的角度也可以替代陶瓷基板。

树脂基板(P-Fin):可以实现薄膜情况下的高绝缘性和高导热性,并且保持耐湿性,耐电压特性,耐久性。可以用在功率模组上。

有铜片的绝缘散热接着片(N-Fin):有铜片的高可靠性片状胶材。可以使用在IPM模组上。

产品概要

产品 有铜片的绝缘散热接着片 樹脂基板
N-Fin P-Fin
概要 有铜片的绝缘散热接着片 树脂基板
产品构成 N-Fin产品构成 P-Fin产品构成
用途例 IPM模组N-Fin用途例 IGBT模组P-Fin用途例

应用场景和用途例

应用场景和用途例
散热相关产品(环氧胶)
产品 产品分类 系列名 特征
散热胶
散热接着剂
散热相关产品 NT系列(点胶型)
NP系列(印刷型)
柔软性·接着性
高可靠性·接着性
产品情报
热固化散热片 散热相关产品 KNDJ系列
SH系列
图形追随性 产品情报
树脂基板
有铜片的绝缘散热
接着片
散热相关产品 P-Fin系列
N-Fin系列
高绝缘·低热阻抗
接着性·绝缘性
产品情报