散热铜片

是适用于各种电源模组的散热、绝缘效果优越的材料。通过优越的热阻性及高信赖性,可以替代陶瓷基板。结合用途的不同,可以根据客户需求提供各种尺寸・形状的材料。

N-Fin series

可适用于压铸成型的电源模组等散热性・粘接性、绝缘性良好的Bstage状态(半固化)的覆铜散热片。

特征1

可以广泛的适用于各种材料
拥有优越的成膜性・结合力,可以广泛的与各种材质・厚度的材料进行组合。另外,如果想进行非平滑、凹凸型等非常规形状一体化的设计,也请与我们联系。

特征2

稳定的粘接性
粘接面非常平滑,简单条件下就可以稳定地实现与被粘接对象的预固定。

特征3

特殊加工技术・品质管理技术
通过以长年的经验为基础的品质管理技术来实现稳定的质量性能。

P-Fin Series

能适用于压铸成型类型、箱型类型等功率模组的散热、绝缘、信赖性良好的电路形成类型的散热材料。

特征1

高导热率及绝缘特性,可以发挥出和陶瓷基板同等以上的热特性。

特征2

高粘接力、耐热性,可以发挥出和陶瓷基板同等以上的信赖性。

特征3

通过特殊加工技术,可以实现无毛边断面加工,及1mm以上的超厚铜加工成客户希望的形状。

特征4

通过模组的热特性测试,可以制作精密的模仿模型,从而推荐最合适的材料。

T-Fin Series

可用于半導体材料窄小部位的层间散热用(TIM)的超薄B stage状态(半固化状态)覆铜散热片。

特征1

高超的加工技术
使用特殊的加工方法抑制产生毛边,从而实现稳定的粘接力。

特征2

可以用于各种材料的粘接
拥有对各种金属的高粘接性。

金属 N/cm2 备注
Al > 100 粘接强度测试
Cu > 100
Ni > 100
Si > 100

特征3

可以同时实现高散热/薄膜化
通过高散热&薄膜化来实现低热阻化。