高接着易剥離UVテープ
SELFAシリーズ
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SELFAシリーズとは
SELFAとは高い接着性と剥離しやすさを両立させたUV剥離テープです。UV照射によりテープと被着体間にガスが発生し、密着力をゼロにして簡単に剥がすことが出来、薄く研磨されたウェハ等でもダメージ無く加工することが可能になります。耐熱性に優れた片面HS、耐熱テンポラリーボンディング材のHW、耐薬品性に優れたMPなど幅広いラインナップから最適な品番を提案させて頂きます。
SELFAシリーズの特長
耐熱性と剥離技術により新しい半導体プロセスを実現
リフローなど
新工程への適用
超薄デバイスへの
適用
幅広い
プロセスウィンドウ
ガス発生により
ダメージレスで剥離
熱工程後でも残渣レスを実現
| 一般UVテープ | SELFA | |
|---|---|---|
| 耐熱性 | ×（150度以下） | 220℃ @ 2hr + Reflow |
| 残渣 | × | 残渣レス |
片面耐熱SELFA HSシリーズ
各種PKG製造時のリフローなど熱工程時にデバイスを保護
特長
- 優れた耐熱性、耐薬品性
- 強粘着+低残渣の両立を実現
使用例
製品仕様
| 品名 | タイプ | 高耐熱 | 剥離方法 | 基剤種類 | デバイス側 粘着種類 |
支持剤側 粘着種類 |
UV波長 (nm) |
UV照射量 (mj/cm2) |
用途例 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HS | 片面 | ○ | ピール | 耐熱フィルム | UV硬化粘着剤 | - | 405 | 3000 | リフロー |
両面耐熱SELFA HWシリーズ
テープ式のガラスサポートシステムを実現し、生産性向上に貢献
特長
- テープ式ガラスサポートによりハンドリング性向上
- ガス発生によりダメージレス剥離
- 優れた耐熱性、耐薬品性
使用例：センサー（CIS、指紋など）ウェハ反り防止
製品仕様
| 品名 | タイプ | 高耐熱 | 剥離方法 | 基剤種類 | デバイス側 粘着種類 |
支持剤側 粘着種類 |
UV波長 (nm) |
UV照射量 (mj/cm2) |
用途例 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HW | 両面 | ○ | ピール ガス剥離 |
耐熱フィルム | UV硬化粘着剤 | ガス発生 | 405 254 |
3000 12000 |
ガラスサポート |
テスト結果
BGテスト
| テスト条件 | 結果 |
|---|---|
| ウェハ厚み 700μm ⇒ 50～30μm |
エッジ部分 
|
耐薬品性テスト
ガラス＋両面SELFA＋ウェハを貼り合せ後3時間のディッピングテスト実施
| Acid (SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間 |
Base (2.38% TMAH)：3時間 |
|
|---|---|---|
| Pre-UV 無し |
 端部浮き  |
 端部浮き  |
| Pre-UV 有り |
 端部OK  |
 端部OK  |
耐熱性テスト
| a) 220℃×2時間 |
b) 260℃リフロー |
|
|---|---|---|
| 条件 |
ホットプレート 
|
 |
| ガラス＋両面SELFA＋ウェハを貼り合せ後 耐熱性テストを実施 |
変化なし：2時間OK |
変化なし：3回OK |
UBMめっき保護用自己剥離テープ SELFA-MP
めっき工程時の裏面保護用テープです。UV照射によりガスが発生することで、被着体から剥離することができます。
特長
- UV自己剥離機能により、めっき後でも簡単に剥離することが可能です
用途
UBMめっき工程時のウェハ裏面保護
用途例
- UBMめっきプロセスへの適用
- 前処理（アルカリ溶液・・PH9）
- ポスト処理（強酸、強アルカリ）
- 金属めっき処理（Ni、Auなど）
特性
一般物性
| 項目 | 単位 | ||
|---|---|---|---|
| テープ厚み | 基材 | 25μm | |
| 粘着剤 | 30μm | ||
| 項目 | 単位 | SUS | シリコンウェハ | 金めっき | |
|---|---|---|---|---|---|
| 粘着力 | 初期 | N/25mm | 15.5 | 14.1 | 10.5 |
| UV照射後 | N/25mm | 0 | 0 | 0 | |
- 接着力：180°ピール 300mm/min UV 照射：3000mJ/cm2
ウェハ/チップ製造プロセス関連製品一覧
| 製品 カテゴリ |
製品名 | 特長 |
|---|---|---|
| UV剥離テープ | 半導体プロセス用耐熱高接着易剥離UVテープ 【SELFA HS】 |
半導体プロセス耐性+低残渣を両立させたUV剥離テープ。各種PKG製造プロセスにおいてデバイス表面の保護と反りの抑制が可能。 |
| UV剥離テープ | ウェハーサポートシステム用両面耐熱高接着易剥離UVテープ 【SELFA HW】 |
半導体プロセス耐性+低残渣を両立させたUV剥離テープ。ガラスサポート方式で高平坦かつ安全にデバイスハンドリングが可能。 |
| UV剥離テープ | めっき工程時裏面保護用自己剥離UVテープ 【SELFA MP】 |
高耐薬品性+低残渣を両立させたUV剥離テープ。UV照射によりガス発生することで、デバイスダメージを軽減し剥離が可能。 |