基板製造時 レジスト表面保護用テープ
薄膜マスキングテープ
特長
薄膜マスキングテープは、FC-BGA基板を中心に、多層基板製造工程でソルダーレジストを保護するテープとして使用されます。
- ソルダーレジストの酸素阻害防止を実現。RESONAC様（旧 昭和電工様）ソルダーレジスト/SR7300・SR7400Aの推奨製品
- シリコンフリーでインク文字のはじき防止
- 密着性と易剥離性を兼ね備え、糊残りなし
- 基板平坦性良好
基板平坦性
薄膜テープを使用する事で、ソルダーレジストのうねりをなくし、フラットな基板表面を形成。
アンダーフィルの流し込みや、多段積層化に貢献。
異物除去
薄膜テープを下記図の通り、両面に貼る事で、ソルダーレジストの酸素阻害を防止する事が可能。
露光前にローラーを用いて異物除去したり、基板エッジ部からの発塵を防ぐことも可能。
用途
プロセスイメージ
（FC-BGA基板製造）
ラインナップ
| 項目 | 単位 | #3250A | #3750 | |
|---|---|---|---|---|
| 厚み | 基材 | μm | 12 | 12 |
| 粘着剤 | μm | 2 | 8 | |
| セパレーター | μm | 30 | 30 | |
| SP粘着力 | N/25mm | 0.14 | 0.50 | |
| セパレーター剥離力 | N/25mm | 0.09 | 0.20 | |
| 全光線透過率 | ％ | 91.9 | 91.2 | |
| Haze | ％ | 4.2 | 3.7 | |
補足
密着性と易剥離性を兼ね備え、糊残りなし
基板表面のATRスペクトル
テープ未使用の基板と、テープを貼り付け剥離した基板表面を比較分析してもスペクトルに差は見られません。
基板表面抽出物の
IRスペクトル
テープ未使用の基板と、テープを貼り付け剥離した基板表面から得られた溶剤抽出物の分析を行ないましたが、差は見られません。