半導体関連材料
SEMICONDUCTOR

半導体ウェハ製造、パッケージ化における、
テープ、フィルム、樹脂、微粒子等の製品を提供しております。

次世代ディスプレイ関連材料
NEXT-GENERATION DISPLAY

OLED、μLED等のディスプレイにおける封止材料、
衝撃吸収材料等を提供しております。

AR / VR関連材料
AR / VR

AR/VR等のウェアラブル端末で必要な異種材接着、衝撃吸収、
防水、放熱、異方導電性等の製品を提供しております。

PICK UP

フッ素樹脂に接着できる両面テープ
自然が持つ機能を取り入れた粘着剤でフッ素樹脂への接着を実現
放熱製品
シリコン/ノンシリコン、シート/グリス形状など多種多様な放熱材ラインナップ
用語集
エレクトロニクス業界で役立つ用語を、わかりやすく解説

TOPICS

国際会議3DIC 2024 に参加

国際会議3DIC 2024 に参加(学会発表&ブース出展)
(IEEE International 3D Systems Integration Conference 2024)

日時
2024年9月25日(水)-9月27日(金)
会場
9月25日(水)ホテルメトロポリタン仙台
9月26日(木)、9月27日(金)仙台国際ホテル
公式サイト
https://3dic-conf.org/

<当社予定>
■セッション口頭発表

タイトル
「A Temporary Bonding De-Bonding Tape with High Thermal Resistance, Easy Peeling and Excellent TTV for 3DIC」
発表日時
9月26日(木)10:45-11:05

※3DIC_Program_Schedule : こちらよりご確認ください。

■ブース出展
出展期間
2024年9月26日(木)-9月27日(金)
会場
仙台国際ホテル
弊社出展ブース
#12

2024.09.02

実装フェスタ関西2024開催

実装フェスタ関西2024開催

会期
2024年7月4日 (木) ・5日 (金)
会場
パナソニックリゾート大阪
参加登録はこちら

<当社予定>
スポンサーセッション

発表内容
「当社先端半導体向け材料の紹介」
関連商品
https://www.sekisui.co.jp/electronics/ja/semicon/

実装関連技術の未来に関する交流をお待ちしております。

2024.06.07

「熱との戦い」に負けない積水化学のTIM技術

4月24日~4月26日に開催されたEMKxNEPCON KOREAのコンファレンスで発表を行いました。
企画者の韓国メディア“THE ELEC”の YouTubeで事前インタビュー動画が公開されています。

発表タイトル :【高性能SoCパッケージの熱管理のためのTIM技術】

YouTube : https://youtu.be/T4inPqeHGPE?si=goJ0A8s_KZ5HJQxv

※注)動画言語 : 韓国語(YouTube自動翻訳機能をご利用ください)

出演者情報 : DoKyoon Kim / 半導体営業所 Product Marketing Manager

2024.06.07

The 2024 IEEE 74rd(ECTC)出展

The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 出展

会期
2024年5月28日 (火) -5月31日 (金)
会場
Denver, Colorado, Gaylord Rockies Resort & Convention Center
(アメリカ合衆国、コロラド州)
弊社出展ブース:#634

出展予定製品:

プログラムURL:https://bit.ly/4dIyeC6

2024.05.20

モビリティ戦略室