半導体関連材料
SEMICONDUCTOR
半導体ウェハ製造、パッケージ化における、
テープ、フィルム、樹脂、微粒子等の製品を提供しております。
次世代ディスプレイ関連材料
NEXT-GENERATION DISPLAY
OLED、μLED等のディスプレイにおける封止材料、
衝撃吸収材料等を提供しております。
AR / VR関連材料
AR / VR
AR/VR等のウェアラブル端末で必要な異種材接着、衝撃吸収、
防水、放熱、異方導電性等の製品を提供しております。
PICK UP製品
Build Up Film
高い絶縁信頼性と低電送損失をもつ、パッケージ基板製造に必須なビルドアップフィルム
透明フレキシブル
電波反射フィルム
Sub6～mm波～THz帯域の電磁波を効率的に拡散反射させることが出来る透明な薄型フレキシブルフィルム
SELFA
耐熱性と易剥離性による特殊なテープにより、新しい半導体プロセスを実現
- 高解像度3D Printer (Inkjet) 材料
- 様々な形状（円、線など）に印刷できる特殊インク
- フッ素樹脂に接着できる両面テープ
- 自然が持つ機能を取り入れた粘着剤でフッ素樹脂への接着を実現
- 放熱製品
- シリコン／ノンシリコン、シート／グリス形状など多種多様な放熱材ラインナップ
TOPICS
当社開発品「仮固定テープ耐熱セルファ」の表彰式が行われました
台湾最大の半導体パッケージとPCBの国際学会「IMPACT」において、2022年に最優秀論文賞を受賞した当社開発品「仮固定テープ耐熱セルファ」の表彰式が、翌年2023年10月24日開催の同学会の中で行われました。
- 受賞執筆者
- 岡村和泉、渡邊良一、高橋駿夫、他4名。
（高機能プラスチックスカンパニー開発研究所 所属）
詳細はこちら
2023.11.17
Advanced Packaging and Chiplet Summit 出展
12月13日 (水) - 15日 (金) 10:00-17:00 東京ビッグサイト 東展示棟
半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結
世界をリードする日本の半導体産業を加速させる、新たなサミット
主な出展予定製品：
1.SACはんだ接続用熱硬化性樹脂＜エポキシフラックス(開発品)＞
2.液体輸送容器＜クリーンボトル＞
3.高熱伝導放熱シート＜MANIONシリーズ＞
4.高接着易剥離UVテープ ＜SELFAシリーズ＞
積水化学工業株式会社出展エリア(東展示棟1333)
2023.11.2
透明フレキシブル電波反射フィルム(開発品)
東京都立大学のローカル5G環境を活用した電波反射実証実験を行いました（2023年7月）
日本最大級規模のローカル5Gを整備した東京都立大学 南大沢キャンパス屋外エリアで反射フィルムを設置した電波環境変化の測定を実施し、電波の届きにくいエリアで改善の有効性を確認しました。
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2023.10.15
出展情報
- 会期
- 2023年9月6日 (水) - 9月8日 (金)
- 会場
- Taipei Nangang Exhibition Center Halls 1 & 2
出展ブース、製品紹介はこちら
主な出展予定製品：
1.SACはんだ接続用熱硬化性樹脂 ＜エポキシフラックス＞
2.液体輸送容器 ＜クリーンボトル＞
3.高熱伝導放熱シート ＜MANIONシリーズ＞
4.高接着易剥離UVテープ ＜SELFAシリーズ＞
5.FC-BGA基板向 ＜ビルドアップフィルム＞
2023.08.28
SEKISUI INNOVATION
積水化学が掲げる「Innovation for the
earth」。
サステナビリティを中心に置いた新技術の開発がエレクトロニクス業界を素材から変革します。
新たに、高性能プラスティックカンパニー開発研究所に水無類イノベーションセンター（MIC）がオープンしました。
MICでは高機能プラスティックカンパニーのコア技術や製品をご覧いただきながら、コミュニケーションを通じてお客様の課題を解決するヒントを創出します。
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