PCB製造工程時
フォトマスク保護用テープ
タックウェル™

高耐久タイプ（離型）
タックウェル™157SD,SD-S ソルダーレジスト用

溶剤による離型層の脱落を防止し、タック性の強い液状レジストでも簡単にマスクが剥がせます。

ハロゲンフリータイプやパッケージ基板用の液状レジストの中には特殊な溶剤が使用されているものもあり、その溶剤が離型層を脱落させ、低ショットでのテープ貼替を余儀なくされています。
タックウェル™157SDはそうした溶剤による離型層の脱落を防止し、タックウェル™の耐久性を大幅に向上させることで、液状レジスト使用時の保護フィルムの交換を最小限にします。
しかも光学特性に優れており、BGA等の高密度パッケージ基板にも最適です。

離型層脱落評価

フォトマスク白色評価

積水評価方法（密着露光評価）

実基板の露光に沿った形で繰り返し露光を行い、評価を実施。

レジスト	太陽インキAUS308
基板	0.8mm(t) ガラエポ銅厚35 ミクロン両面
真空密着	-75cmHg×1分間

• 記載の数値は、測定値の一例であり、保証値ではありません。

高耐久タイプ（帯電防止+離型）
タックウェル™157ASD

従来よりご好評いただきました157SDの高耐久離型層に高耐久性の帯電防止層と貼り合わせ時の気泡抑制機能が加わりました。

帯電防止機能

貼り合わせ時の気泡抑制機能