金属めっき系ミクロパール™

均一な粒子径分布の金属めっき粒子

電子部品と基板間の導通、熱伝導、ギャップ形成などに利用可能です。
また、均一な粒度分布と柔軟性をもつ高性能軽量フィラーです。

具体的な用途例
ラインナップ

ACF（異方導電フィルム・異方性導電膜）の構成素材

課題

スマートフォンやテレビなど、ディスプレイ全般において高精細化が進んでいます。また、近年ではベゼルレスやフォルダブル、フレキシブルのように画面全体をディスプレイ化するために実装部の小型化、ファインピッチ化が進んでいます。
これらを可能にするのがACFによる実装であり、そこに用いられる導電粒子にも高い品質が求められます。

SEKISUI’s Solution

広く細かい粒径ラインナップ、柔らかいものから硬いものまで、最適なご提案をいたします。
基材となる樹脂粒子から一貫製造することで、高度なカスタマイズや品質保証が可能です。
基材粒子・めっき以外にも様々な独自技術を所有しており、導通信頼性や異方導電性の向上に貢献いたします。

ACF用導通フィラーとして業界No.1^※の高いシェアを維持し続けています

当社調べ

電気的導通&接続信頼性メカニズム

ミクロパール™AUの回復力とバインダーの収縮力によりミクロパール™AUが電極と接触、密着します。その結果、安定的な電気導通に寄与します。

接着層、液体層または空間の厚みを手軽に均一に制御可能

期待効果

平坦·平行性確保/硬化収縮による傾き抑制（信頼性向上）/光学軸ズレ防止/均一放熱·応力分散性センサ感度の向上など。

例）積層チップ/光学部品/センサ/液晶材料/通信モジュール関連接着/ガラス張り合わせなど。

電磁波シールドとして

課題

自動車の安全性向上、自動運転技術の搭載に伴い、ADAS搭載数の向上や、EV化による各種制御システムの増加が見込まれています。
一方で、それらは互いの電磁干渉による性能低下やシステム停止が重大なリスクとして認識されており、樹脂ケースへ電磁波シールド効果を付与するケースが増えると想定されますが、例えば通常の樹脂ケースを作成してから金属コートを行うという方法では工程が増えてしまう懸念や車両重量の増加という課題が存在します。

SEKISUI’s Solution

導通性をもつミクロパール™AUを、成型前の樹脂に練り込んでおくことで、通常通り成型するだけで電磁波シールド性の付与が期待できます。
比重が低いミクロパール™AUを用いることで、簡便に樹脂に分散し、車両重量増加の低減にも貢献が期待できます。

異種材料の導通接着

課題

近年、さまざまな用途で異種の金属や各種材料を接合するニーズが浮き彫りになってきています。
特に金属間の導通を維持したまま大面積を接合したい場合、一般的には強い力や熱が必要となり、薄い金属箔などは破断したりピンホールが発生する懸念があります。
そのため、簡便な接着方法として導電接着剤で貼り合わせる方法が考えられますが、厚み制御が困難であったり、導通箇所を担保するために多量のフィラーを添加しなければならない懸念が存在します。