放熱ペースト/放熱グリス

放熱ペースト/接着剤

積水化学のNT/TPは柔軟性のあるシリコーンフリーの放熱ペースト材料で発熱部材の上に塗布しオーブン硬化することで気泡なくモールドできます。また空気中に放射するタイプですので、発熱部材の熱を簡単に拡散させることが可能です。無溶剤タイプでフレキシブル基板へ適用でき、BLTについても最小20μmから対応でき超低熱抵抗化が可能であり、設計の幅が広いのが特長です。
更に接着性も有しているため放熱接着剤としても使用できます。

放熱グリス
放熱グリス

放熱グリス(1液/2液)/非接着剤

積水化学のグリスは、1液及び2液タイプを取り揃えており非接着性の為、リワーク性に優れております。
1液グリスは、シリコンオイルを使用していないため低分子シロキサンによる導通障害を発生させません。
また取扱い性もよくディスペンサー塗布による自動化が可能。
CGW®シリーズの2液タイプは、シリコーングリスで、室温硬化も可能な無溶剤材料です。特に耐熱性も優れておりパワーデバイスやバッテリー系にも有効活用可能です。ポンプアウトレス設計でありチクソ性も高く、自動化にも対応しています。特に保存安定性も優れている材料です。

放熱グリス
放熱グリス

用途

ディスペンスまたは印刷工法にて塗布可能です。

ディスペンスによる塗布例
ディスペンスによる塗布例

ディスペンスによる塗布例

塗布行程
塗布例

印刷による塗布例

塗布行程

比較図

ICチップ上に塗布し、熱低減効果を確認しています。
※写真はNT/TP製品の場合

熱低減効果ペースト塗布なし
ペースト塗布なし
熱低減効果ペースト塗布あり
ペースト塗布あり
製品名 特長
1液性熱硬化型放熱グリス
【接着性放熱グリスシリーズ】
高熱伝導、モールディング性良好。柔軟性に優れフレキシブル基板へ適用可能。 製品情報
1液性非硬化放熱グリス
【シリコーンフリー放熱グリスGA】
グリスタイプ、シリコンフリー。 製品情報
2液性室温硬化型放熱グリス
【放熱グリスCGW®】
室温硬化型の二液性シリコーングリス、無溶剤タイプ、高チクソ性。 製品情報

放熱シート

放熱箇所の隙間に余裕がある場合、より高い熱伝導率を発揮できるシート形状の放熱材(TIM材)を用いることが一般的です。
積水化学では、独自のフィラー配向技術を駆使し、柔軟性を持たせたまま高い熱伝導率を発揮させた放熱シートを開発いたしました。
シリコーンフリーや絶縁性を持った多種多様な放熱シートを取り揃えており、様々なデバイスに用いられています。
近々では、薄膜放熱シートの開発により超低熱抵抗値を実現しております。

放熱シート

用途例

放熱シート用途例
放熱シート用途例
製品名 特長
高熱伝導放熱シート
【TIMLIGHT高熱伝導シリーズ】
炭素繊維をZ方向に配向した、熱伝導率の高いシート。 製品情報
シリコーン放熱シート
【TIMLIGHTソフトシリーズ】
超柔軟のシートタイプ。凹凸への高追従性、高クッション性。 製品情報
高熱伝導放熱シート
【MANIONシリーズ】
磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、柔軟性や密着性などを両立した放熱シート。 製品情報
シリコーン放熱シート
【TIMLIGHT絶縁シリーズ】
低シロキサンシリコーンのシートタイプ。温度耐久性、電気絶縁性、高い熱伝導性能。 製品情報
放熱性電磁波吸収シート
【Pμシリーズ】
放熱シートの柔軟性・熱伝導性はそのままに、優れた電波吸収性を付与。 製品情報

放熱性絶縁シート(金属ベース基板用製品)

パワーデバイスなどへ適用可能な放熱部材です。熱伝導率の優れたフィラーを高充填することで、高熱伝導率と高絶縁性の両立を実現しています。
また信頼性の高さから、セラミック基板代替を可能にします。
樹脂基板(P-Fin):薄膜高絶縁と高熱伝導率を実現。耐湿性、耐電圧特性、耐久性を保持しています。パワーモジュールへの適用が可能です。
銅付き絶縁放熱接着シート(N-Fin):信頼性のある接着層を有する銅付のシート。IPMモジュールへの適用が可能です。

製品概要

製品 B-stage 樹脂基板 放熱性絶縁シート
NF-type 金属ベース基板対応品
概要 銅付き絶縁放熱接着シート 樹脂基板
製品構成 N-Fin製品構成 P-Fin製品構成
用途例

IPM モジュール

N-Fin 用途例

IGBT モジュール

P-Fin用途例

アプリケーションと用途例

アプリケーションと用途例 アプリケーションと用途例
製品名 特長
放熱性絶縁シート
【樹脂絶縁基板NF-type】
高放熱性、絶縁性に優れた放熱部材。優れた熱抵抗特性、高接着性、高信頼性。 製品情報