불소 수지에도 접착 가능한
양면 테이프
불소 수지란 분자중에 불소 원자를 포함한 고분자로 내열성, 내약품성, 전기적 특성, 비점착성, 자기 윤활성이 우수한 특성이 있습니다. 유니크한 성질에 발수 코트와 프라이팬의 눌어붙음 방지 코팅, 최근에는 5G와 미래 6G의 고주파 회로용 기판 재료로서 기대되고 있습니다. 그러나 불소 수지는 화학적으로 불활성이기 때문에 다른 물질과의 접합이 굉장히 곤란했습니다.
현재 불활성이면서 접착하기 어려운 불소 수지에는 프라이머를 도포하거나, 특수한 플라즈마 처리가 아니면 접착면이 활성화하지 않기 때문에 만족스러운 접착력을 발휘 할 수 없습니다.
다만, 이러한 해결방법으로는 특수한 도포 설비가 필요하고 프로세스가 복잡해져 불소수지의 성질이 변화하여 원래 성질이 손상되는 등의 과제가 발생하고 있습니다.
세키스이 화학은 이러한 사회과제를 해결 하기 위해 "자연"이 갖는 기능을 "장인정신"으로 이른바, 바이오미메틱스 사상을 축으로 개발을 하고 있습니다.
"자연계에 있어서 홍합은 특수한 분비물에 의해 불소 수지를 포함한 폭 넓은 소재에 접착하는것으로 알려져 있습니다. 세키스이 화학은 이러한 자연계의 접착 메커니즘을 응용한 새로운 점착제 개발을 연구해 왔습니다."
본 양면 테이프는 특수한 점착제를 사용하여 불소 수지에 잘 접착 하기 때문에, 프라이머 처리 없이 사용 가능합니다.
불소 수지만이 아니라 금속과 유리, 폴리프로필렌등에 대한 점착력도 기존 테이프와 비교하여 높은 성능을 발휘하는 등, 그간 접합이 어려웠던 상당수의 소재를 접합 할 수 있는 획기적인 테이프 입니다.
본 기술에 의해 불소 수지를 시작으로 접합이 곤란한 소재의 용도가 넓게 확장되는 것을 기대하고 있습니다.
예를 들면, 앞으로 점점 증가하는 정보 통신량을 고속으로 처리하기 위해 고주파 회로용 기판 재료와 고기능화가 진행되는 스마트폰 내부에서의 피복 부품과 필터등의 접착을 시작으로 불소 수지를 활요한 패킹등이 이용되고 있는 산업기기와 메디컬 용도등 여러 분야에 있어서 안고 있는 과제를 해결 할 수 있는 제품입니다.
상정 용도
- 통신 인프라
- 고주파 회로용 기판재료 등
- 스마트폰
- 피복 부품, 멤브레인 필터 등
- 반도체
- 반도체 제조 장비 부품, 약액 운반용 배관등
- 산업기기
- 실런트, 패킹, 접동 부품 등