반도체 관련 재료
SEMICONDUCTOR
반도체 웨이퍼 제조, 패키징 공정에서의
테이프, 필름, 수지, 미립자 등의 제품을 제공하고 있습니다.
차세대 디스플레이 관련 재료
NEXT-GENERATION DISPLAY
OLED, μLED 등 디스플레이에서의 봉지 재료,
충격흡수 재료 등을 제공하고 있습니다.
AR/VR 관련 재료
AR / VR
AR/VR 등의 웨어러블 기기에 필요한 이종재료 접착, 충격 흡수,
방수, 방열, 이방 도전성 등의 제품을 제공하고 있습니다.
PICK UP
반도체 제조 공정
웨이퍼/칩 제조, 패키지 기판 제조, 반도체 후공정에서 사용할 수 있는 고신뢰 제품을 다수 보유하고 있습니다
SELFA™
내열성과 쉬운 박리성을 겸비한 UV 테이프로 새로운 반도체 공정을 실현.
차세대 디스플레이
고화질, 고성능으로 계속 진화하는 디스플레이의
문제 해결을 위해 세키스이 화학의 Electronics 재료가 힘이 되어드리겠습니다
Build Up Film
높은 절연신뢰성과 낮은 전송손실을 갖고 있고 패키지 기판제조에 필수인 빌드업 필름
환경공헌 제품
환경부하의 저감과 자원절약・에너지절약에 공헌하는 기능성 화학품을 폭넓게 제공하고 있습니다.
- 불소 수지에도 접착 가능한 양면 테이프
- 생체 모방 점착 기술로 불소 수지에 접착을 실현
- 방열 관련 제품
- 실리콘 / 논실리콘, 시트/그리스 형태 등 다양한 방열 라인업
- 용어집
- 전자산업 관련 용어를 소개합니다
고기능 플라스틱 컴퍼니 개발연구소 전 소장
(2019년에 정년 퇴직)
현 사이언스 랩(Science Lab)
이시즈에(礎) 대표
나카스가 아키라
고기능 플라스틱 컴퍼니 개발연구소
일렉트로닉스 재료개발센터
주임기술원
다카하시 도시오
TOPICS
We will exhibit at Advanced Packaging and Chiplet Summit
Tokyo Big Sight (East Exhibition Hall)
Dec 11 to 13, 2024 (10:00 am–5:00 pm JST)
For top players in semiconductor packaging and PCB mounting
Join APCS to partake in advancing the semiconductor packaging technology and uncovering growth opportunities
Exhibit Products：
- High Adhesion-easy Removable UV Tape SELFA™
- Clean Container series
- High-viscosity inkjet ink
- EPOXY FLUX (Under development)
- Adhesive (PSA) Dot Connector
Sekisui Chemical Exhibit Area East Exhibition Hall 3452
We provide advanced high-performance materials that help solve social issues.
Please stop by our booth.
Nov.12, 2024
Participation in International Conference 3DIC 2024 (Academic Presentation & Booth Exhibition)
(IEEE International 3D Systems Integration Conference 2024)
- Date
- September 25-27, 2024 (Wed-Fri)
- Venue
- September 25, 2024 at Hotel Metropolitan Sendai
September 26-27, 2024 at Sendai Kokusai Hotel
- Official Website
- https://3dic-conf.org/
Our Schedule
■ Session Presentation
- Title
- "A Temporary Bonding De-Bonding Tape with High Thermal Resistance, Easy Peeling and Excellent TTV for 3DIC"
- Presentation Date & Time
- September 26, 10:45 AM - 11:05 AM
※3DIC_Program_Schedule : For more details
- Exhibition Period
- September 26, 2024 - September 27, 2024
- Venue
- Sendai Kokusai Hotel
- Booth Number
- #12
Sep.2, 2024
[열과의 전쟁]에 지지않는 세키스이화학의 TIM기술
4월24일 ~ 4월26일에 개최된 EMKｘNEPCON KOREA컨퍼런스에서 발표를 했습니다.
기획자는 한국미디어인 THE ELEC의 유튜브에 사전인터뷰 영상이 공개되었습니다.
발표타이틀 : 【고성능SoC패키지의 열관리를 위한 TIM기술】
YouTube : https://youtu.be/T4inPqeHGPE?si=goJ0A8s_KZ5HJQxv
주) 동영상 언어 : 한국어(유튜브의 자동번역기능을 이용해주십시오.)
출연자정보 : DoKyoon Kim / 전자재료전략실 반도체재료영업소 Product Marketing Manager
Jun.7, 2024
Application용도로
찾기
