반도체 관련 재료
SEMICONDUCTOR

반도체 웨이퍼 제조, 패키징 공정에서의
테이프, 필름, 수지, 미립자 등의 제품을 제공하고 있습니다.

차세대 디스플레이 관련 재료
NEXT-GENERATION DISPLAY

OLED, μLED 등 디스플레이에서의 봉지 재료,
충격흡수 재료 등을 제공하고 있습니다.

AR/VR 관련 재료
AR / VR

AR/VR 등의 웨어러블 기기에 필요한 이종재료 접착, 충격 흡수,
방수, 방열, 이방 도전성 등의 제품을 제공하고 있습니다.

PICK UP

고점도 잉크젯용 잉크
다양한 형상(원, 선 등)에 인쇄 가능한 특수 잉크
불소 수지에도 접착 가능한 양면 테이프
생체 모방 점착 기술로 불소 수지에 접착을 실현
방열 관련 제품
실리콘 / 논실리콘, 시트/그리스 형태 등 다양한 방열 라인업

TOPICS

[열과의 전쟁]에 지지않는 세키스이화학의 TIM기술

4월24일 ~ 4월26일에 개최된 EMKxNEPCON KOREA컨퍼런스에서 발표를 했습니다.
기획자는 한국미디어인 THE ELEC의 유튜브에 사전인터뷰 영상이 공개되었습니다.

발표타이틀 : 【고성능SoC패키지의 열관리를 위한 TIM기술】

YouTube : https://youtu.be/T4inPqeHGPE?si=goJ0A8s_KZ5HJQxv

주) 동영상 언어 : 한국어(유튜브의 자동번역기능을 이용해주십시오.)

출연자정보 : DoKyoon Kim / 전자재료전략실 반도체재료영업소 Product Marketing Manager

Jun.7, 2024

Sekisui Chemical to exhibit at The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference(ECTC)

Sekisui Chemical to exhibit at The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference(ECTC)

Date
May 28 (Tue) - May 31 (Fri), 2024
Venue
Gaylord Rockies Resort & Convention Center,(Denver, Colorado, USA)
Sekisui Chemical Exhibit Area #634

Exhibit Products :

Program URL : https://bit.ly/4dIyeC6

May.20, 2024

An award ceremony for our developed product "Temporary Fixing Tape Heat-Resistant SELFA" was held.

The award ceremony for the "Temporary Fixing Tape Heat-Resistant SELFA," which won the Best Paper Award in 2022 at "IMPACT," Taiwan's largest international conference on semiconductor packaging and PCBs, took place during the following year's conference on October 24, 2023.

Paper Title :
A Laser Release Temporary Bonding Tape for Hybrid Bonding Having High Thermal Resistance and Excellent Thickness Uniformity

Award-winning authors
Izumi Okamura, Ryoichi Watanabe, Toshio Takahashi, and four others.
(Members of the Research & Development Institute of the High Performance Plastics Company)

For more details

Nov.17, 2023

SEKISUI INNOVATION

세키스이 화학이 내세우는「Innovation for the earth」 지속가능성을 중심으로 둔 신 소재 기술의 개발이 전기/전자 업계의 변화를 선도합니다.

モビリティ戦略室