반도체 관련 재료
SEMICONDUCTOR
반도체 웨이퍼 제조, 패키징 공정에서의
테이프, 필름, 수지, 미립자 등의 제품을 제공하고 있습니다.
차세대 디스플레이 관련 재료
NEXT-GENERATION DISPLAY
OLED, μLED 등 디스플레이에서의 봉지 재료,
충격흡수 재료 등을 제공하고 있습니다.
AR/VR 관련 재료
AR / VR
AR/VR 등의 웨어러블 기기에 필요한 이종재료 접착, 충격 흡수,
방수, 방열, 이방 도전성 등의 제품을 제공하고 있습니다.
PICK UP
차세대 디스플레이
고화질, 고성능으로 계속 진화하는 디스플레이의
문제 해결을 위해 세키스이 화학의 Electronics 재료가 힘이 되어드리겠습니다
Build Up Film
높은 절연신뢰성과 낮은 전송손실을 갖고 있고 패키지 기판제조에 필수인 빌드업 필름
환경공헌 제품
환경부하의 저감과 자원절약・에너지절약에 공헌하는 기능성 화학품을 폭넓게 제공하고 있습니다.
- 불소 수지에도 접착 가능한 양면 테이프
- 생체 모방 점착 기술로 불소 수지에 접착을 실현
- 방열 관련 제품
- 실리콘 / 논실리콘, 시트/그리스 형태 등 다양한 방열 라인업
- 용어집
- 전자산업 관련 용어를 소개합니다
TOPICS
Participation in International Conference 3DIC 2024 (Academic Presentation & Booth Exhibition)
(IEEE International 3D Systems Integration Conference 2024)
- Date
- September 25-27, 2024 (Wed-Fri)
- Venue
- September 25, 2024 at Hotel Metropolitan Sendai
September 26-27, 2024 at Sendai Kokusai Hotel
- Official Website
- https://3dic-conf.org/
Our Schedule
■ Session Presentation
- Title
- "A Temporary Bonding De-Bonding Tape with High Thermal Resistance, Easy Peeling and Excellent TTV for 3DIC"
- Presentation Date & Time
- September 26, 10:45 AM - 11:05 AM
※3DIC_Program_Schedule : For more details
- Exhibition Period
- September 26, 2024 - September 27, 2024
- Venue
- Sendai Kokusai Hotel
- Booth Number
- #12
Sep.2, 2024
[열과의 전쟁]에 지지않는 세키스이화학의 TIM기술
4월24일 ~ 4월26일에 개최된 EMKｘNEPCON KOREA컨퍼런스에서 발표를 했습니다.
기획자는 한국미디어인 THE ELEC의 유튜브에 사전인터뷰 영상이 공개되었습니다.
발표타이틀 : 【고성능SoC패키지의 열관리를 위한 TIM기술】
YouTube : https://youtu.be/T4inPqeHGPE?si=goJ0A8s_KZ5HJQxv
주) 동영상 언어 : 한국어(유튜브의 자동번역기능을 이용해주십시오.)
출연자정보 : DoKyoon Kim / 전자재료전략실 반도체재료영업소 Product Marketing Manager
Jun.7, 2024
- Date
- May 28 (Tue) - May 31 (Fri), 2024
- Venue
- Gaylord Rockies Resort & Convention Center,（Denver, Colorado, USA）
Sekisui Chemical Exhibit Area ＃634
Exhibit Products :
- Build Up Film
- Temporary Bonding Film
- Thermal Interface Materials
- High-viscosity inkjet ink
- Sputtered SELFA™
- Themal Build up Film
- Heat-curing resin for SAC solder connection Epoxy flux
- Clean Container
Program URL : https://bit.ly/4dIyeC6
May.20, 2024
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