고접착/이박리(易剥離) UV 테이프
SELFA Series
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SELFA Series란
SELFA는 높은 접착력을 가지면서도 간단하게 박리 가능한 UV release tape 입니다. UV 조사를 통해 테이프와 피착체간에 가스가 발생, 밀착력을 "0"으로 하여 간단하게 벗겨낼 수 있어, 얇게 연마된 웨이퍼 등도 데미지 없이 가공할 수 있습니다. 내열성이 뛰어난 단면 HS, 내열TBDB HW, 내약품성에 뛰어난 MP등 폭넓은 라인업으로 최적의 제품을 제안 드립니다.
SELFA Series 특징
내열성과 박리기술을 이용한 새로운 반도체 공정의 실현
Reflow 등 새로운 공정에 적용
초박형 디바이스에
적용
폭넓은Process window
가스 발생을 이용한 데미지 없는 박리
열공정 후에도 Residue less를 실현
| 일반 UV tape | SELFA | |
|---|---|---|
| 내열성 | ×（150도 이하） | 220℃ @ 2hr + Reflow |
| 잔사 | × | Residue less |
단면 내열 SELFA HS Series
각종 패키지 제조 시 리플로우 등 열공정 시 디바이스 보호
특징
- 뛰어난 내열성, 내약품성
- 강점착 + Low Residue 양립 실현
사용 예
제품 사양
| 품명 | 타입 | 고내열 | 박리 방법 | 기재 종류 | 디바이스측 점착종류 |
지지체측 점착종류 |
UV파장 (nm) |
UV조사량 (mj/cm2) |
용도 예 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HS | 단면 | ○ | Peel | 내열 필름 | UV경화 점착제 | - | 405 | 3000 | Reflow |
양면 내열 SELFA HW Series
테이프 방식의 글래스 서포트 시스템을 실현하여, 생산성 향상에 공헌
특징
- 테이프 방식의 글래스 서포트를 이용하여 핸들링성 향상
- 가스 발생을 이용한 데미지 없는 박리
- 뛰어난 내열성, 내약품성
사용 예:센서(CIS, 지문 인식 등) 웨이퍼 휨(warpage) 방지
제품 사양
| 품명 | 타입 | 고내열 | 박리 방법 | 기재 종류 | 디바이스측 점착종류 |
지지체측 점착종류 |
UV파장 (nm) |
UV조사량 (mj/cm2) |
용도 예 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HW | 양면 | ○ | Peel 가스 박리 |
내열 필름 | UV경화 점착제 | 가스 발생 | 405 254 |
3000 12000 |
글래스 서포트 |
테스트 결과
BG 테스트
| 테스트 조건 | 결과 |
|---|---|
| 웨이퍼 두께 700μm ⇒ 50～30μm |
엣지 부분 
|
내약품성 테스트
글래스 + 양면 SELFA + 웨이퍼를 붙인 후 3시간 동안 Dipping 테스트 실시
| Acid (SC2:HCl+H2O2+H20)：3시간 |
Base (2.38% TMAH)：3시간 |
|
|---|---|---|
| Pre-UV 없음 |
 엣지 delamination  |
 엣지 delamination  |
| Pre-UV 있음 |
 엣지 OK  |
 엣지 OK  |
내열성 테스트
| a) 220℃×2시간 |
b) 260℃ Reflow |
|
|---|---|---|
| 조건 |
Hot plate 
|
 |
| 글래스 + 양면 SELFA + 웨이퍼를 붙인 후, 내열성 테스트 실시 |
변화 없음 : 2시간 OK |
변화 없음 : 3회 OK |
UBM 도금 보호용 자가 박리 테이프 SELFA-MP
도금 공정 시의 배면 보호용 테이프입니다. UV 조사를 통한 가스 발포를 이용하여 피착체로부터 간단하게 박리됩니다.
특징
- UV 자가 박리 기능을 이용하여 도금 후에도 간단하게 박리할 수 있습니다.
용도
UBM 도금 공정 시의 웨이퍼 배면 보호
용도 예시
- UBM 도금 공정에 적용
- 전처리 (알칼리 용액···PH9)
- 후처리 (강산, 강알칼리)
- 금속 도금 처리 (Ni,Au 등)
특성
일반 물성
| 항목 | 단위 | ||
|---|---|---|---|
| 테이프 두께 | 기재 | 25μm | |
| 점착제 | 30μm | ||
| 항목 | 단위 | SUS | 실리콘 웨이퍼 | 금 도금 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 점착력 | 초기 | N/25mm | 15.5 | 14.1 | 10.5 |
| UV 조사 후 | N/25mm | 0 | 0 | 0 | |
- 접착력 : 180° Peel 300mm/min UV조사：3000mJ/cm2
웨이퍼/칩 제조 프로세스 관련 제품 일람
| 제품 카테고리 |
제품명 | 특징 |
|---|---|---|
| UV 박리 테이프 | 반도체 프로세스용 내열 고접착 & 이박리（易剥離）UV 테이프 【SELFA HS】 |
반도체 프로세스 내성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. 각종 PKG 제조 프로세스에서 디바이스 표면의 보호와 Warpage의 억제가 가능. |
| UV 박리 테이프 | 웨이퍼 서포트 시스템용 양면 내열 강점착 & 이박리（易剥離）UV 테이프 【SELFA HW】 |
반도체 프로세스 내성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. Glass 서포트 방식에서 고평탄 및 안전한 디바이스 핸들링이 가능. |
| UV 박리 테이프 | 도금 공정 시 배면 보호용 자기 박리 UV 테이프 【SELFA MP】 |
고내약품성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. UV 조사에 의해 가스가 발생함으로써 디바이스의 데미지를 경감시키며 박리가 가능. |