열 프레스 공정용 이형 필름
(저(低)아웃가스 이형 필름)

세키스이 화학공업의 열 프레스 공정용 이형 필름이란?

특수 폴리에스테르와 폴리오레핀 쿠션층으로 이루어진 다층 구조를 가지며, 열 프레스 공정에서의 표면 보호나 완충 용도로 폭넓게 활용할 수 있음

열 프레스 공정용 이형 필름
열 프레스 공정용 이형 필름

이형 필름의 다층 구조

이형 필름의 다층 구조
특수 폴리에스테르층

기능

폭넓은 온도에서의 열 프레스에 견디고, 프레스 후에 대상물로부터
깨끗하게 떼어내기 쉽게 함

재질

프레스 시에 나오는 아웃 가스를 저감하고
대상물을 오염시키지 않음

폴리오레핀 쿠션층

기능

대상물의 형상에 맞추어 변형・추종하기 쉽게 함

용도에 따라 필름 구성을 커스터마이즈 가능합니다.
부담 없이 상담해 주세요.

특징

  • 고온 프레스 시에
    대상물을 보호하고 싶음

    화살
    내열성

    내열성

    열에 강하고 고온에서 사용 가능 (약 50~200℃)

  • 밀착성이 부족함

    화살
    유연성 (형상 추종성)

    유연성
    (형상 추종성)

    주름 없이 부드럽게 변형

  • 프레스 후에도 대상물을
    깨끗하게 유지하고 싶음

    화살
    표면 보호/클린성

    표면 보호/
    클린성

    저아웃 가스・저전사로 대상물 오염 없이 표면 보호 가능
    실리콘・PFAS 미사용

  • 프레스 후 대상물에서
    깨끗하게 벗겨지지 않음

    화살
    이형성

    이형성

    사용 후 가볍게 박리 가능

검증내열성과 유연성

개요

  • 검증 방법:진공 성형 실험
  • 조건:200℃, 20초

결과

SEKISUI 제품

주름 없이 유연하게 대상물에 추종

범용 PET 이형 필름

유연성이 부족하여 추종하지 못하여 주름 발생

검증클린성(저전사)

개요

  • 검증 방법:프레스 후 물 접촉각 측정
  • 검증 방법1
  • 검증 방법2
  • 검증 방법3

결과

세키스이 화학의 이형 필름은 저아웃 가스 설계로 열 프레스 후에도 오염이 적습니다.

프레스 전

프레스 전
물 접촉각 약 70°
열 프레스 화살

SEKISUI 제품

SEKISUI 제품
물 접촉각 약 70°

변화 小 = 오염량 小

범용 PMP이형 필름

범용 PMP 이형 필름
물 접촉각 약 100°

변화 大 = 오염량 大
발수성 물질 전사

  • PMP: 폴리메틸펜텐

범용 필름과의 비교

세키스이 화학의 이형 필름은 각종 범용 필름과 비교하여 트레이드 오프를 해결할 수 있습니다.

필름 종류
SEKISUI 제품 Si 코팅
PET 필름
PE 필름 PMP※1필름 ETFE※2필름
일반적인 특성 내열성 ×
유연성 (형상 추종성) × ×
클린성(저아웃 가스, 저전사) × ×
이형성
PFAS Free ×
실리콘 Free ×
  1. PMP: 폴리메틸펜텐
  2. ETFE: 에틸렌/테트라플루오로에틸렌 공중합체
  3. 내열성, 유연성, 비오염성을 겸비한 세키스이 화학의 이형 필름으로 고객님의 과제 해결에 기여합니다.

용도 예

1기판 제조 시, 열 프레스 공정의 표면 보호 용도

  • 플렉시블 프린트 기판(FPC) 제조 시 표면 보호 용도
  • 리지드 플렉시블 기판 제조 시의 표면 보호 용도
기판 제조 시, 열 프레스 공정의 표면 보호 용도
구체적인 예 : FPC 제조 시의 표면 보호
  • 커버레이 필름과 동박 적층판(CCL)의 열 프레스 공정
  • 보강재 압착 공정 등
  • FPC 제조 시의 표면 보호1
  • FPC 제조 시의 표면 보호2
  • FPC 제조 시의 표면 보호3

확대 단면도

  • FPC 제조 시의 표면 보호 확대 단면도1
  • FPC 제조 시의 표면 보호 확대 단면도2

2내열 보호・완충 용도

  • 반도체 몰드 성형 용도
  • CFRP 제조 용도
  • 칩 - ACF 압착 시의 열・압력 완충용도
  • 기타 열 프레스 가공의 보호・완충 용도
내열 보호・완충 용도
구체적인 예: 칩 - ACF 압착 시의 열 프레스 완충(열 얼룩, 압력 얼룩 억제)
  • 차세대 디스플레이 제조 시 ACF 압착

이형 필름 없음

이형 필름 없음
열 얼룩·압력 얼룩이 발생

이형 필름 도입 시

이형 필름 도입 시
미세한 칩의 열 프레스 시 열이나 압력 얼룩을 완화
열·압력에 대한 완충 필름으로 작용

3기타

  • 내열 유연 기재로의 활용도 가능합니다.

기타 용도에 따라 맞춤형으로 대응 가능합니다.

기타 용도 사례

대표적인 물성 일람

고객의 요망에 따라 물성치의 커스터마이즈도 가능합니다.

E타입 A타입 J타입
특징 형상 추종성이 높음 부드럽고 늘어나기 쉬움 단단한 편으로 주름이 잘 발생하지 않음
평균 두께 100 µm 190 µm 110 µm 120 µm 120 µm
융점 223℃ 223℃ 223℃ 223℃ 223℃
23℃ 인장 항복강도 MD 방향 21 MPa 20 MPa 17 MPa 30 MPa 36 MPa
23℃ 인장 항복강도 TD 방향 18 MPa 15 MPa 15 MPa 25 MPa 28 MPa
80℃ 치수 변화율 MD 방향 -0.5% -0.4% -0.5% -0.3% -0.3%
80℃ 치수 변화율 TD 방향 -0.3% -0.3% -0.0% -0.1% -0.1%
내열성 ★★ ★★★
유연성 (형상 추종성) ★★ ★★
클린성 ★★ ★★ ★★ ★★ ★★
이형성 ★★ ★★ ★★ ★★
롤 사이즈 폭50-140mm×길이~1000m (제품별 상담 가능)
  • 위의 물성치는 대표적인 제품에 의거한 참고치로 보증치가 아닙니다.

이런 어려움은 없으신가요?

영업·기술 서포트 팀이 대응합니다.

  • 기판 제조 시의 표면 보호 용도 필름의 내열 온도를 높이고 싶다.
  • 열 프레스 가공 시에 대상물에 열・압력이 가해지는 방법을 제어하고 싶다/고민이 있다 등