PKG 기판 제조시
레지스트 표면보호용 테이프
박막 마스킹테이프
특징
박막 마스킹 테이프는 FC-BGA기판을 중심의 다층기판 제조공정에서 솔더레지스트를 보호하는 테이프로 사용됩니다.
- 솔더레지스트의 산소저해 방지를 실현쇼와덴코 솔더레지스트 /SR7300・SR7400A 추천제품
- 실리콘 프리로 잉크문자의 번짐 방지
- 밀착성과 Easy Peeling성을 갖고 있고 잔사 없음
- 기판 평탄성 양호
![製品構成図](./images/pic_mtfsps_01.png)
기판 평탄성
박막 테이프의 사용함으로써, 솔더 레지스트의 표면 불균일을 억제하여 평탄한 기판 표면을 형성
언더필 주입 및 다단적층화에 공헌
![薄膜マスキングテープ未使用例](./images/pic_mtfsps_02.png)
![薄膜マスキングテープ使用例](./images/pic_mtfsps_03.png)
이물 제거
하기 이미지와 같이 박막 테이프를 양면에 붙임으로써, 솔더 레지스트의 산소저해를 방지하는 것이 가능
노광 전 롤러를 사용하여, 이물 제거를 하거나 기판 엣지부에서의 이물 발생을 막는 것이 가능
![薄膜マスキングテープ未使用例](./images/pic_mtfsps_04.png)
![薄膜マスキングテープ使用例](./images/pic_mtfsps_05.png)
용도
프로세스 이미지
(FC-BGA기판제조)
![](./images/pic_mtfsps_06.png)
![](./images/pic_mtfsps_07.png)
![](./images/pic_mtfsps_08.png)
![](./images/pic_mtfsps_09.png)
![](./images/pic_mtfsps_10.png)
라인업
항목 | 단위 | #3250A | #3750 | |
---|---|---|---|---|
두께 | 기재 | μm | 12 | 12 |
점착제 | μm | 2 | 8 | |
세퍼레이터 | μm | 30 | 30 | |
SP점착력 | N/25mm | 0.14 | 0.50 | |
세퍼레이터 박리력 | N/25mm | 0.09 | 0.20 | |
전광선 투과율 | % | 91.9 | 91.2 | |
Haze | % | 4.2 | 3.7 |
보충
밀착성과 Easy Peeling성을 갖고 있고 잔사 없음
기판표면의 ATR 스펙트럼
![](./images/pic_mtfsps_11.png)
테이프를 사용하지 않은 기판과 테이프를 붙이고 박리한 기판표면을 비교분석하여도 스펙트럼에 차이는 보이지 않았습니다.
기판표면 추출물의 IR 스펙트럼
![](./images/pic_mtfsps_12.png)
테이프를 사용하지 않은 기판과 테이프를 붙이고 박리한 기판표면에서 나온 용제추출물의 분석을 했지만, 차이는 보이지 않았습니다.