PKG 기판 제조시
레지스트 표면보호용 테이프
박막 마스킹테이프
특징
박막 마스킹 테이프는 FC-BGA기판을 중심의 다층기판 제조공정에서 솔더레지스트를 보호하는 테이프로 사용됩니다.
- 솔더레지스트의 산소저해 방지를 실현쇼와덴코 솔더레지스트 /SR7300・SR7400A 추천제품
- 실리콘 프리로 잉크문자의 번짐 방지
- 밀착성과 Easy Peeling성을 갖고 있고 잔사 없음
- 기판 평탄성 양호
기판 평탄성
박막 테이프의 사용함으로써, 솔더 레지스트의 표면 불균일을 억제하여 평탄한 기판 표면을 형성
언더필 주입 및 다단적층화에 공헌
이물 제거
하기 이미지와 같이 박막 테이프를 양면에 붙임으로써, 솔더 레지스트의 산소저해를 방지하는 것이 가능
노광 전 롤러를 사용하여, 이물 제거를 하거나 기판 엣지부에서의 이물 발생을 막는 것이 가능
용도
프로세스 이미지
(FC-BGA기판제조)
라인업
항목 | 단위 | #3250A | #3750 | |
---|---|---|---|---|
두께 | 기재 | μm | 12 | 12 |
점착제 | μm | 2 | 8 | |
세퍼레이터 | μm | 30 | 30 | |
SP점착력 | N/25mm | 0.14 | 0.50 | |
세퍼레이터 박리력 | N/25mm | 0.09 | 0.20 | |
전광선 투과율 | % | 91.9 | 91.2 | |
Haze | % | 4.2 | 3.7 |
보충
밀착성과 Easy Peeling성을 갖고 있고 잔사 없음
기판표면의 ATR 스펙트럼
테이프를 사용하지 않은 기판과 테이프를 붙이고 박리한 기판표면을 비교분석하여도 스펙트럼에 차이는 보이지 않았습니다.
기판표면 추출물의 IR 스펙트럼
테이프를 사용하지 않은 기판과 테이프를 붙이고 박리한 기판표면에서 나온 용제추출물의 분석을 했지만, 차이는 보이지 않았습니다.