PCB 제조 공정 시의
포토마스크 보호용 테이프
Tackwell

고내구성 타입 (이형)
타크웰 157SD, SD-S 솔더레지스트 용

용제에 의해 이형층이 벗겨지는 것을 방지하고, 점착성이 강한 액상 레지스트에서도 간단히 마스크를 벗겨낼 수 있습니다.

할로겐프리 타입 및 패키지 기판용의 액상 레지스트 안에는 특수한 용제가 사용되고 있는 것도 있으며, 그 용제가 이형층을 벗겨내어 테이프 교체 주기가 짧아집니다.
타크웰 157SD는 용제에 의한 이형층의 벗겨짐을 방지하고, 타크웰의 내구성을 대폭 향상시켜 액상 레지스트 사용 시 보호 필름의 교환을 최소한으로 합니다.
더욱이 광학 특성도 뛰어나 BGA 등의 고밀도 패키지 기판에도 적합합니다.

이형층 탈락평가

포토마스크 백색 평가

세키스이 평가 방법 (밀착 노광 평가)

실제 기판에 반복으로 노광하여, 평가 실시

레지스트	타이요 잉크 AUS308
기판	0.8mm(t) 에폭시글래스 동박 35미크론 양면
진공 밀착	-75cmHg×1분간

• 기재된 수치는 측정치이며, 보증치가 아닙니다.

고내구성 타입 (대전 방지+이형)
타크웰 157ASD

157SD의 고내구 이형층에 고내구성 대전 방지층을 더한 것으로 부착할 때의 기포억제 기능도 추가되었습니다.

대전 방지 기능

부착 시 기포 억제 기능