금속도금계 Micropearl™

균일한 입자경 분포의 금속도금 입자

전자 부품과 기판 간의 도통, 열전도, Gap형성 등에 이용 가능합니다.
또한, 균일한 입도 분포와 유연성을 가진 고성능 경량 필러입니다.

구체적인 용도 예
라인업

ACF(이방성 도전 필름, 이방성 도전 막)의 구성 소재

과제

스마트폰이나 TV 등 디스플레이 전반에 있어서 고정밀화가 진행되고 있습니다. 또, 최근에는 베젤리스나 폴더블, 플렉시블과 같이 화면 전체를 디스플레이화하기 위해서 실장부의 소형화, 파인피치화가 진행되고 있습니다.
이를 가능하게 하는 것이 ACF에 의한 실장이며, 여기에 사용되는 도전 입자에도 높은 품질이 요구됩니다.

SEKISUI's Solution

폭넓고 다양한 입자 라인업, 유연 타입부터 경질 타입까지, 최적의 제품을 제안합니다.
기재가 되는 수지 입자부터 자체 제조함으로써, 고도의 커스터마이징 및 품질 보증이 가능합니다.
기재 입자 · 도금 이외에도 다양한 독자 기술을 보유하고 있어 도전 신뢰성 및 이방 도전성의 향상에 기여합니다.

ACF용 도전 필러로 업계 No.1^※의 높은 점유율을 유지하고 있습니다.

당사 조사

전기적 접속 & 접속 신뢰성 메커니즘

Micropearl™ AU의 회복력과 바인더의 수축력에 의해 Micropearl™ AU가 전극과 접촉, 밀착됩니다. 그 결과 안정적인 전기 접속에 기여합니다.

접착층, 액체층 또는 공간의 두께를 손쉽고 균일하게 제어 가능

기대 효과

평탄∙평행성 확보/경화 수축에 의한 기울기 억제(신뢰성 향상)/광학 축 어긋남 방지/균일 방열, 응력 분산성 센서 감도 향상 등.

예) 적층Chip/광학 부품/센서/액정 재료/통신 모듈 관련 접착/글라스 접합 등.

전자파 차폐

과제

자동차의 안전성 향상, 자율주행 기술 탑재에 따라 ADAS탑재 수 증가 및 EV화에 의한 각종 제어시스템의 증가가 전망되고 있습니다.
한편, 그것들은 서로의 전자 간섭에 의한 성능 저하나 시스템 정지가 커다란 리스크로 인식되고 있어, 플라스틱 케이스에 전자파 차폐 기능을 부여하는 사례가 증가할 것으로 예상됩니다만, 예를 들어 일반적인 수지 케이스 제작 후 금속을 코팅하는 방식으로는 공정 증가 / 차량 중량 증가와 같은 과제가 존재합니다.

SEKISUI's Solution

도전성을 가진 Micropearl™ AU를 성형 전 수지에 혼합하여, 금속 코팅 없이 성형만으로 전자파 차폐성 부여를 기대할 수 있습니다.
Micropearl™ AU는 비중이 낮아 분산이 용이하므로, 간편하게 수지에 분산하여 차량 중량의 증가 역시도 저감할 수 있습니다.

이종 재료의 전기적 접속 및 접착

과제

최근, 다양한 용도로 이종의 금속이나 각종 재료의 접합 니즈가 부각되고 있습니다.
특히 금속 간 전기적 접속을 유지한 채 대면적을 접합하고자 하는 경우, 일반적으로는 강한 힘이나 열이 필요하게 되며, 얇은 금속막 등은 파단되거나 핀홀이 발생할 우려가 있습니다.
그 때 간편한 접착방법으로 도전 접착제의 사용을 고려해 볼 수 있습니다만, 일반적으로 두께 제어가 어렵거나 안정적인 도전 성능을 내기 위해 다량의 필러를 첨가해야 한다는 문제가 있습니다.

SEKISUI's Solution

목표로 하는 막 두께와 동등한 사이즈의 균일한 Micropearl™ AU를 첨가하여, 최소한의 첨가량으로 안정적인 도전성(Z방향) 확보를 기대할 수 있습니다.
최소한의 첨가로 사용이 가능하므로 안정적인 접착력 유지 및 성형성 유지에 기여할 수 있습니다.
첨가량을 적절하게 조절하여 스페이서 기능도 부여할 수 있습니다.
비중이 낮아 혼합이 간편하며, 균일한 분산이 가능합니다.