熱壓製程用離型膜
（低排氣離型膜）

積水化學的熱壓製程用離型膜是什麼？

由特殊聚酯(Polyester)和聚烯烴緩衝層(Polyolefin Cushion)組成的多層結構， 可廣泛用於熱壓製程中的表面保護和緩衝用途。

熱壓製程用離型膜
熱壓製程用離型膜

離型膜的多層結構

離型膜的多層結構
特殊聚酯層

功能

能夠耐受廣泛溫度範圍內的熱壓加工，並且在壓合後能夠
輕鬆且乾淨地從被著體上剝離。

材質

減少壓合時產生的排氣，不會污染被著體。

聚烯烴緩衝層(Polyolefin Cushion)

功能

使其能夠根據被著體的形狀進行變形並且輕易追隨。

離型膜結構可根據用途進行客製。
歡迎隨時諮詢。

特點

  • 高溫壓合時保護被著體

    箭
    耐熱性

    耐熱性

    耐熱,耐高溫(可在約50~200℃的高溫下使用)。

  • 密著性不足

    箭
    柔軟性（形狀追隨性）

    柔軟性
    （形狀追隨性）

    不會皺摺，可以柔軟追隨。

  • 壓合後也可使
    被著體保持潔淨。

    箭
    表面保護/潔淨性

    表面保護/
    潔淨性

    低排氣、低轉印，可保護被著體表面不受污染。
    不含矽(Silicon)及各項PFAS限制材料。

  • 壓合後無法乾淨地從
    被著體上剝離。

    箭
    離型性

    離型性

    使用後可輕鬆剝離。

檢驗耐熱性和柔軟性

概要

  • 檢驗方法：真空成型實驗
  • 條件：200℃, 20秒

結果

SEKISUI品

能夠柔軟地追隨被著體形狀且不會發生皺摺。

汎用PET離型膜

柔軟性不足導致無法追隨被著體形狀而發生皺摺。

檢驗潔淨性（低轉印）

概要

  • 檢驗方法：熱壓後測量水接觸角
  • 檢驗方法1
  • 檢驗方法2
  • 檢驗方法3

結果

積水化學的離型膜設計為低排氣，熱壓後低污染。

壓合前

壓合前
水接觸角約70°
熱壓 箭

SEKISUI品

SEKISUI品
水接觸角約70°

變化小＝污染量小

汎用PMP※離型膜

汎用PMP離型膜
水接觸角約100°

變化大＝污染量大
撥水性物質轉印

  • PMP：聚甲基戊烯(Polymethylpentene)

與通用離型膜的比較

積水化學的離型膜和各種通用離型膜相比，更能夠解決權衡取捨的問題。

離型膜的種類
SEKISUI品 矽塗層PET膜 PE膜 PMP※1膜 ETFE※2膜
一般特性 耐熱性 ○ × ○ ○
柔軟性（形狀追隨性） × ○ × ○
潔淨性（低排氣、低轉印） × ○ × ○
離型性 ○ ○ ○ ○
不含PFAS ○ ○ ○ ×
不含矽 × ○ ○ ○
  1. PMP：聚甲基戊烯(Polymethylpentene)
  2. ETFE：乙烯/四氟乙烯共聚物

    3. 積水化學的離型膜兼具耐熱性、
    柔軟性和非污染性，
    能幫助解決客戶的問題。

用途例

1基板製造時的熱壓製程表面保護用途

  • 軟性印刷電路板（FPC）製造時的表面保護用途
  • 軟硬結合基板製造時的表面保護用途
基板製造時的熱壓製程表面保護用途
具體例子：FPC製造時的表面保護
  • 覆蓋膜和銅箔積層板（CCL）的熱壓製程
  • 補強材料壓合製程等
  • FPC製造時的表面保護1
  • FPC製造時的表面保護2
  • FPC製造時的表面保護3

斷面放大圖

  • FPC製造時的表面保護 斷面放大圖1
  • FPC製造時的表面保護 斷面放大圖2

2耐熱保護和緩衝用途

  • 半導體模料成型用途
  • CFRP製造用途
  • 晶片-ACF壓合時的熱和壓力緩衝用途
  • 其他熱壓加工的保護和緩衝用途
耐熱保護和緩衝用途
具體例子:在晶片與 ACF壓合時的熱壓過程中發揮緩衝作用（抑制熱不均與壓力不均）
  • 次世代顯示器製造時的ACF壓合

無離型膜

無離型膜
產生熱不均和壓力不均

導入離型膜時

導入離型膜時
微細晶片熱壓過程中的熱與壓力均勻化
作為對熱和壓力具有緩衝作用的薄膜

3其他

  • 也可作為耐熱柔性基材使用

其他用途可根據需求客制

其他應用示例

代表性物性列表

可根據客戶需求定制物性值

E類型 A類型 J類型
特點 高追隨性 柔軟且易延展 較硬且不易起皺
平均厚度 100 µm 190 µm 110 µm 120 µm 120 µm
熔點 223℃ 223℃ 223℃ 223℃ 223℃
23℃拉伸強韌度 MD方向 21 MPa 20 MPa 17 MPa 30 MPa 36 MPa
23℃拉伸強韌度 TD方向 18 MPa 15 MPa 15 MPa 25 MPa 28 MPa
80℃尺寸變化率 MD方向 -0.5% -0.4% -0.5% -0.3% -0.3%
80℃尺寸變化率 TD方向 -0.3% -0.3% -0.0% -0.1% -0.1%
耐熱性 ★ ★ ★ ★★ ★★★
柔軟性（形狀追隨性） ★★ ★★ ★ ★ ★
潔淨度 ★★ ★★ ★★ ★★ ★★
離型性 ★★ ★★ ★★ ★★ ★
捲材尺寸 寬50-140mm×長度~1000m（可依產品需求調整）
  • 上述物性數據為代表性產品的參考值，非保證值。

有這些困擾嗎？

我們的業務與技術支援團隊可協助解決！

  • 想提升基板製造時表面保護薄膜的耐熱溫度?
  • 想在熱壓加工時更精確的控制施加於材料的熱和壓力嗎?
相關詢問
相關詢問
熱壓製程用離型膜型錄下載