半導體相關材料
SEMICONDUCTOR
積水化學為半導體晶圓製造及封裝製程提供膠帶、
薄膜、樹脂、微粒子等產品。
次世代顯示器相關材料
NEXT-GENERATION DISPLAY
積水化學提供用於OLED和μLED等
顯示器的密封材料和減震材料。
AR/VR相關材料
AR / VR
積水化學提供AR/VR等穿戴裝置所需的黏著、
減震、防水、散熱、異方性導電等產品。
PICK UP
次世代顯示器
不論是高畫質或是高性能的次世代顯示器，積水化學的電子材料都能解決您開發上的問題。
Build Up Film
積水的絕緣增層膜被廣泛使用在低損耗低翹曲高端的IC封裝基板中
環境友善産品
積水化學提供可節約資源和能源，及減少對地球環境造成負擔的各式各樣機能化學品。
- 氟聚合物・PE・PP樹脂用途強接著雙面膠帶（開發品）
- 使用自然界的特徵機能的粘合劑實現對氟樹脂的黏合
- 散熱相關產品
- 積水化學的散熱相關系列產品。
（散熱膠/無矽散熱導膠、散熱片、金屬底材基板）
- 用語集
- 向您介紹電子行業的相關術語
高機能塑料事業領域開發研究所
前所長
（2019年退休）
Science Lab. Ishizue現任代表
中壽賀 章
高機能塑料事業領域
開發研究所
電子材料開發中心
主任技術員
高橋 俊夫
TOPICS
We will exhibit at Advanced Packaging and Chiplet Summit
Tokyo Big Sight (East Exhibition Hall)
Dec 11 to 13, 2024 (10:00 am–5:00 pm JST)
For top players in semiconductor packaging and PCB mounting
Join APCS to partake in advancing the semiconductor packaging technology and uncovering growth opportunities
Exhibit Products：
- High Adhesion-easy Removable UV Tape SELFA™
- Clean Container series
- High-viscosity inkjet ink
- EPOXY FLUX (Under development)
- Adhesive (PSA) Dot Connector
Sekisui Chemical Exhibit Area East Exhibition Hall 3452
We provide advanced high-performance materials that help solve social issues.
Please stop by our booth.
2024.11.12
Participation in International Conference 3DIC 2024 (Academic Presentation & Booth Exhibition)
(IEEE International 3D Systems Integration Conference 2024)
- Date
- September 25-27, 2024 (Wed-Fri)
- Venue
- September 25, 2024 at Hotel Metropolitan Sendai
September 26-27, 2024 at Sendai Kokusai Hotel
- Official Website
- https://3dic-conf.org/
Our Schedule
■ Session Presentation
- Title
- "A Temporary Bonding De-Bonding Tape with High Thermal Resistance, Easy Peeling and Excellent TTV for 3DIC"
- Presentation Date & Time
- September 26, 10:45 AM - 11:05 AM
※3DIC_Program_Schedule : For more details
- Exhibition Period
- September 26, 2024 - September 27, 2024
- Venue
- Sendai Kokusai Hotel
- Booth Number
- #12
2024.09.02
“高溫對決”積水化學的TIM技術絕不言敗
我們在4月24日至4月26日舉行的EMKxNEPCON KOREA會議上發表了演講。
預採訪影片已在策劃者的韓國媒體“THE ELEC”的YouTube上發佈。
演講標題 : 【用於高效能SoC封裝熱管理的TIM技術】
YouTube : https://youtu.be/T4inPqeHGPE?si=goJ0A8s_KZ5HJQxv
註）影片語言 : 韓語（請使用YouTube自動翻譯功能）
演出者訊息 : 金到均（DoKyoon kim）/ 半導體材料營業所產品經理
2024.06.07
Device按產品形態
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