基板製造時 保護綠漆表面用的膠帶
薄膜Masking Tape

產品特徵

薄膜Masking Tape主要是用於FC-BGA,多層板製造過程中保護綠漆的膠帶。

  • 防止綠漆氧化。RESONAC（原昭和電工）綠漆/SR7300/SR7400A推薦產品
  • 因為不含矽，可防止墨水文字排斥
  • 兼具密著性和易撕除性，不殘膠
  • 基板平坦度良好
PKG基板製造時 レジスト表面保護用テープ 薄膜マスキングテープ
概念圖：產品構造圖

基板平坦度

通過使用薄膜膠帶，消除綠漆表面的起伏並進而形成平坦的基板表面。
有助於Underfill注入和多層壓合。

薄膜マスキングテープ未使用例
未使用薄膜保護膠帶案例
薄膜マスキングテープ使用例
有使用薄膜保護膠帶案例

去除異物

如下圖所示，通過在兩側黏貼並密封，可以防止綠漆氧化。
可以在曝光前使用滾筒去除表面異物，並防止基材邊緣產生的灰塵。

薄膜マスキングテープ平面図
平面圖
薄膜マスキングテープ断面図
斷面圖

用途

製程概念圖
（FC-BGA基板製造）

プロセスイメージ（FC-BGA基板製造）1.コア基板
1.核心板
プロセスイメージ（FC-BGA基板製造）2.感光性樹脂コート
2.感光性樹脂塗布
プロセスイメージ（FC-BGA基板製造）3.テープ ラミネート
3.膠帶貼合
プロセスイメージ（FC-BGA基板製造）4.露光
4.曝光
プロセスイメージ（FC-BGA基板製造）5.現像、後工程へ
5.進入顯影,後段製程

產品線

項目 單位 #3250A #3750
厚度 基材 μm 12 12
黏著劑 μm 2 8
分離紙 μm 30 30
SP粘著力 N/25mm 0.14 0.50
分離紙剝離力 N/25mm 0.09 0.20
全光線透過率 ％ 91.9 91.2
Haze ％ 4.2 3.7

補充

兼具密著性和易剝離性，不殘膠

基板表面ATR光譜

基板表面のATRスペクトル

未使用膠帶的基板表面和有使用膠帶並撕除膠帶的基板表面進行比較分析，沒有發現差異。

基板表面抽取物
IR光譜

基板表面抽出物のIRスペクトル

未使用膠帶的基板表面和有使用膠帶並撕除膠帶的基板表面取得的溶劑抽取物進行分析，沒有發現差異。