用於PCB製造過程中的底片保護用膠帶
TACKWELL™

高耐久型(離型)
TACKWELL™ 157SD,SD-S

防止因溶劑造成離型層脫落,並且即使是高粘性液狀綠漆也可以輕鬆從底片撕離。

在無鹵類型和IC基板用的液狀綠漆中使用特殊溶劑,這會導致離型層脫落,使得在幾次曝光後就必須更換膠帶。
TACKWELL™ 157SD可防止此類溶劑所造成離型層脫落,大幅提高TACKWELL™的耐久性,並大幅度減少使用液狀綠漆更換保護膜的次數。
而且,具有優異的光學性能,非常適合用於BGA等高密度IC基板。

離型層脫落測試

離型層脱落評価

測試方法

每次曝光後測量光罩/底片(有貼保護膠帶)與基板之間的剝離力

光罩/底片白色測試

フォトマスク白色評価

測試方法

每次曝光後測量光罩/底片的霛度值

積水測試方法(密著曝光測試)

通過實際基板曝光方式,重複曝光進行測試。

绿漆 太陽油墨AUS308
基板 0.8mm(t)玻璃環氧樹脂銅厚35微米雙面
真空密接 -75cmHg×1分鐘
  • 記載的數值為測量值,並非保證值。

高耐久性型(抗靜電+離型)
TACKWELL™ 157ASD

在深受好評的157SD的高耐久離型層的基礎上,加上高耐久的抗靜電功能和抑制氣泡(貼合時產生的氣泡)的功能。

抗靜電功能

帯電防止機能の図

貼合時的氣泡抑制功能

使用mask Kodak公司所生產 SO-404
L/S= 30/30μ
貼合速度 1m/min
貼合方向 照片從左到右
貼り合わせ時の気泡抑制機能の図